[发明专利]半导体设备封装和其制造方法

说明书

一种半导体设备封装包含第一衬底、天线、支撑层、介电层和第二衬底。所述第一衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述天线元件安置于所述第一衬底的所述第二表面上。所述支撑层安置于所述第一衬底的所述第一表面上和所述第一衬底的所述第一表面的外围处。所述支撑层具有背对所述第一衬底的第一表面。所述介电层安置于所述支撑层的所述第一表面上并且与所述第一衬底间隔开。所述介电层以化学方式键合到所述支撑层。所述第二衬底安置于所述介电层的背对所述支撑层的第一表面上。

技术领域

本公开涉及一种半导体设备封装和其制造方法，且更具体地说，涉及一种包含天线的半导体设备封装和其制造方法。

背景技术

移动通信的发展已引起对于高数据速率和稳定通信质量的需求，且高频无线传输(例如，28GHz或60GHz)已变成移动通信行业中的一个最重要的课题。为了实现此类高频无线传输，可在波长为约十毫米到约一毫米的(“毫米波”或“mm波”)的频带中传输信号。然而，毫米波传输的问题中的一个是信号衰减。

发明内容

根据本公开的一些实施例，一种半导体设备封装包含第一衬底、天线、支撑层、介电层和第二衬底。所述第一衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述天线元件安置于所述第一衬底的所述第二表面上。所述支撑层安置于所述第一衬底的所述第一表面上和所述第一衬底的所述第一表面的外围处。所述支撑层具有背对所述第一衬底的第一表面。所述介电层安置于所述支撑层的所述第一表面上并且与所述第一衬底间隔开。所述介电层以化学方式键合到所述支撑层。所述第二衬底安置于所述介电层的背对所述支撑层的第一表面上。

根据本公开的一些实施例，一种半导体设备封装包含第一衬底、天线元件、第二衬底和发泡剂。所述第一衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述天线元件安置于所述第一衬底的所述第二表面上。所述第二衬底安置于所述第一衬底上。所述第一衬底和所述第二衬底界定腔。所述发泡剂安置于所述腔内。

根据本公开的一些实施例，一种用于制造半导体设备封装的方法包含(a)预固化第一衬底上的第一光敏元件；(b)预固化第二衬底上的第二光敏元件；(c)将所述第一光敏元件附接到所述第二光敏元件；和(d)完全固化所述第一光敏元件和所述第二光敏元件。

附图说明

图1说明根据本公开的一些实施例的半导体设备封装的横截面图。

图2说明根据本公开的一些实施例的半导体设备封装的横截面图。

图3A、图3B、图3C、图3D、图3E和图3F说明根据本公开的一些实施例的半导体制造方法。

图4A、图4B和图4C说明根据本公开的一些实施例的半导体制造方法。

图5A、图5B和图5C说明根据本公开的一些实施例的半导体制造方法。

在整个图式和详细描述中使用共同参考标号来指示相同或相似组件。根据以下结合附图作出的详细描述将容易理解本公开。

具体实施方式

图1说明根据本公开的一些实施例的半导体设备封装1的横截面图。半导体设备封装1包含衬底10、12、介电层11、天线元件13、电子组件14、电接点15和封装体16。

衬底10可以是例如印刷电路板，例如纸基铜箔层合物、复合铜箔层合物或聚合物浸渍的玻璃纤维基铜箔层合物。在一些实施例中，衬底10可为单层衬底或多层衬底。衬底10具有表面101和与表面101相对的表面102。