[发明专利]半导体存储器件及其操作方法

说明书

本申请提供了一种半导体器件及其操作方法。一种半导体存储器件包括：内部电路；写入控制电路，其适用于在正常写入操作期间基于写入选通信号来将写入数据写入内部电路，并且在测试写入操作期间基于读取选通信号来将测试数据写入内部电路；以及读取控制电路，其适用于在正常读取操作或测试读取操作期间产生读取选通信号以及将该读取选通信号与从内部电路读取的读取数据一起输出，被在测试写入操作期间产生读取选通信号以及向写入控制电路提供该读取选通信号。

相关申请的交叉引用

本申请要求2018年11月7日提交的申请号为10-2018-0135862的韩国专利申请的优先权，其公开内容通过引用整体合并于此。

技术领域

本发明的各种实施例涉及半导体设计技术，以及更具体地，涉及用于基于数据选通信号而输入和输出数据的同步存储器件。

背景技术

由于同步存储器件的写入操作或读取操作同步于数据选通信号DQS而执行，因此在没有输入数据选通信号DQS的情况下，同步存储器件不能正确地执行这种操作。

在晶片级测试(晶片测试)中，提供与测试每个芯片所需的焊盘(或引脚)电接触的探针卡，以同时测试每个晶片的多个芯片。随着测试每个芯片所需的焊盘数量减少，一次测试的芯片数量增加，从而提高了测试效率。此外，随着测试每个芯片所需的焊盘数量减少，测试参数可以随着用于与测试每个芯片所需的焊盘接触的探针卡的制造成本的降低而减少。然而，在晶片测试中，必须使用DQS焊盘来测试同步存储器件的写入操作或读取操作，这导致测试效率降低、探针卡的制造成本增加以及更多的测试参数。

发明内容

本发明的实施例针对一种能够在不通过DQS焊盘接收数据选通信号的情况下进行测试的半导体存储器件，以及用于操作所述半导体存储器件的方法。

根据本发明的一个实施例，一种半导体存储器件包括：内部电路；写入控制电路，其适用于：在正常写入操作期间基于写入选通信号来将写入数据写入内部电路，并且在测试写入操作期间基于读取选通信号来将测试数据写入内部电路；以及读取控制电路，其适用于：在正常读取操作或测试读取操作期间，产生读取选通信号以及将该读取选通信号与从内部电路读取的读取数据一起输出，并且在测试写入操作期间，产生读取选通信号以及向写入控制电路提供该读选通信号。

根据本发明的另一个实施例，一种用于操作半导体存储器件的方法包括：在正常写入操作期间，基于写入选通信号来将写入数据写入内部电路；在正常读取操作期间，产生读取选通信号以及将该读取选通信号与从内部电路读取的读取数据一起输出；在测试写入操作期间，产生并输出读取选通信号，以及基于读取选通信号来将测试数据写入内部电路；以及在测试读取操作期间，产生读取选通信号以及将所述读取选通信号与从内部电路读取的读取数据一起输出。

根据本发明的另一个实施例，一种半导体存储器件包括：内部电路；写入控制电路，其适用于：基于读取选通信号来将数据储存到内部电路中；以及读取控制电路，其适用于：向写入控制电路提供读取选通信号，同时掩蔽数据使能信号，所述数据使能信号用于从内部电路读出数据，其中，在从写入命令被输入开始经过写入延时以及第一时间和第二时间之后，读取控制电路提供所述读取选通信号，其中，第一时间表示时钟与写入选通信号之间的偏斜(skew)，以及其中，第二时间表示时钟与读取选通信号之间的偏斜。

附图说明

图1A和图1B是示出同步存储器件的写入操作和读取操作的时序图。

图2是示出根据本发明的一个实施例的同步存储器件的框图。

图3是示出诸如图2中所示的选通输入/输出电路的框图。

图4是示出诸如图2中所示的读取控制电路的框图。

图5是示出诸如图4中所示的输出控制电路的框图。

图6A和图6B分别是诸如图5中所示的测试信号发生器的电路图和操作波形图。