[发明专利]一种PCB基板油墨塞孔的加工工艺

权利要求书

1.一种PCB基板油墨塞孔的加工工艺，其特征在于，包括：

步骤1，塞孔印刷，具体包括：

步骤11，将PCB基板进行前处理，去除PCB基板铜表面氧化物、手指纹、异物和脏污，使PCB基板铜表面具有一定粗糙度；

步骤12，通过塞孔印刷，将塞孔内填充油墨，使塞孔边印刷面及印刷背面均被油墨覆盖，停留15分钟后低温干燥；

步骤13，低温干燥30分钟后，使用碳酸钠药液进行塞孔显影，清洗掉塞孔表面的油墨，并使塞孔内部分油墨被显影掉；

步骤14，将PCB基板高温干燥，使PCB基板表面油墨完全干燥固化；

步骤2，表面印刷，具体包括：

步骤21，将PCB基板进行前处理，保持PCB基板铜厚度及表面粗糙度，同时去除铜表面氧化物、手指纹、异物和脏污；

步骤22，通过至少一次表面印刷将PCB基板整板涂敷上油墨，并低温干燥；

步骤23，将PCB基板进行图形紫外曝光，曝光后PCB基板使用碳酸钠药液进行表面显影，清洗掉PCB基板表面未曝光的油墨，露出铜面使PCB基板表面形成阻焊图形；

步骤24，将PCB基板高温干燥，使PCB基板表面油墨完全干燥固化；

步骤25，最后通过紫外线UV固化使油墨产生聚合反应至油墨最终完全固化。

2.根据权利要求1所述的加工工艺，其特征在于，所述步骤11和所述步骤21的PCB基板前处理工艺具体包括：将PCB基板投入前处理机，进行一次水洗、一次酸洗、一次回收水洗、二次水洗、一次液切风刀、化学粗化、二次回收水洗、三次水洗、二次酸洗、二次液切风刀、四次水洗、三次液切风刀、五次水洗、六次水洗、四次液切风刀、冷风刀、干燥后，从前处理机中收回PCB基板；

其中，前处理机的传送速度为3m/min，一次酸洗和二次酸洗的硫酸浓度为70g/L，冷风刀的刀口幅为0.5mm，干燥温度为70℃；

所述步骤11的化学粗化工艺中，将浓度为10g/L的双氧水、浓度为40g/L的硫酸、Cl浓度为0.8ppm的溶液以及Cu浓度30g/L的溶液配置成蚀刻药液，并保持药液温度为25℃，蚀刻量为0.4um；

所述步骤21的化学粗化中，关闭蚀刻药液喷淋。

3.根据权利要求1所述的加工工艺，其特征在于，步骤12中塞孔印刷的工艺具体包括：将制作好的1.6CCL垫板设置在印刷机桌面上，然后将全板面镂空的ST100目不锈钢图形网板设置在印刷机桌面的上方，采用CCD自动对位PCB基板及网板，采用刮刀进行一次塞孔单面印刷；

其中，垫板预先制作，在垫板上与PCB基板0.2mm塞孔对应位置处打0.4mm孔径的孔，在垫板与PCB基板对应位置处均打3mm固定针孔；

刮刀的印刷速度设置为25mm/sec，刮刀厚度为20mm，刮刀压入量为2.5mm，刮刀架角度为70°，网板间隙为PCB基板厚度+3mm，刮刀皮研磨角度为30°，刮刀压力为80kg；

油墨采用高粘度油墨，粘度为160dPa.s，不挥发成分为73±3wt％，油墨搅拌时间为30分钟并静止30分钟后使用，油墨温度控制在23℃。

4.根据权利要求1所述的加工工艺，其特征在于，所述步骤12中塞孔印刷后，确保塞孔内油墨被填满无气泡，印刷背面有油墨渗出且渗出面的直径为塞孔孔径的2倍，印刷面印刷点直径大于0.5mm且塞孔在油墨内不相切。

5.根据权利要求1所述的加工工艺，其特征在于，所述步骤22工艺具体包括：使用全板面镂空的ST200目不锈钢图形网板，采用刮刀进行两次表面印刷，每一次表面印刷后都需低温干燥，低温干燥30分钟后再进行另外一面的表面印刷；

其中，刮刀的印刷速度设置为50mm/sec，刮刀压入量为4mm，刮刀架角度为80°，网板间隙为基板厚度+3mm，刮刀皮研磨角度为0°，刮刀压力为80kg。

6.根据权利要求1所述的加工工艺，其特征在于，所述步骤12和所述步骤22的低温干燥工艺具体包括：采用电加热设备将干燥机温度保持在80℃，将PCB基板搬运到干燥机内并保温30分钟。