[发明专利]一种PCB基板油墨塞孔的加工工艺在审

专利信息
申请号: 201910654331.X 申请日: 2019-07-19
公开(公告)号: CN110402029A 公开(公告)日: 2019-11-01
发明(设计)人: 盛利召 申请(专利权)人: 华芯电子(天津)有限责任公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 北京君泊知识产权代理有限公司 11496 代理人: 王程远
地址: 301802 天津市宝*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 油墨 低温干燥 油墨塞孔 油墨填充 导通孔 塞孔 工艺方法流程 印刷 表面印刷 表面油墨 干燥固化 高温干燥 聚合反应 平整表面 剩余油墨 图形曝光 完全固化 显影表面 油墨覆盖 焊锡膏 流入孔 印刷面 紫外线 基板 孔边 贴装 涂敷 显影 虚焊 整板 背面 保证 生产
【权利要求书】:

1.一种PCB基板油墨塞孔的加工工艺,其特征在于,包括:

步骤1,塞孔印刷,具体包括:

步骤11,将PCB基板进行前处理,去除PCB基板铜表面氧化物、手指纹、异物和脏污,使PCB基板铜表面具有一定粗糙度;

步骤12,通过塞孔印刷,将塞孔内填充油墨,使塞孔边印刷面及印刷背面均被油墨覆盖,停留15分钟后低温干燥;

步骤13,低温干燥30分钟后,使用碳酸钠药液进行塞孔显影,清洗掉塞孔表面的油墨,并使塞孔内部分油墨被显影掉;

步骤14,将PCB基板高温干燥,使PCB基板表面油墨完全干燥固化;

步骤2,表面印刷,具体包括:

步骤21,将PCB基板进行前处理,保持PCB基板铜厚度及表面粗糙度,同时去除铜表面氧化物、手指纹、异物和脏污;

步骤22,通过至少一次表面印刷将PCB基板整板涂敷上油墨,并低温干燥;

步骤23,将PCB基板进行图形紫外曝光,曝光后PCB基板使用碳酸钠药液进行表面显影,清洗掉PCB基板表面未曝光的油墨,露出铜面使PCB基板表面形成阻焊图形;

步骤24,将PCB基板高温干燥,使PCB基板表面油墨完全干燥固化;

步骤25,最后通过紫外线UV固化使油墨产生聚合反应至油墨最终完全固化。

2.根据权利要求1所述的加工工艺,其特征在于,所述步骤11和所述步骤21的PCB基板前处理工艺具体包括:将PCB基板投入前处理机,进行一次水洗、一次酸洗、一次回收水洗、二次水洗、一次液切风刀、化学粗化、二次回收水洗、三次水洗、二次酸洗、二次液切风刀、四次水洗、三次液切风刀、五次水洗、六次水洗、四次液切风刀、冷风刀、干燥后,从前处理机中收回PCB基板;

其中,前处理机的传送速度为3m/min,一次酸洗和二次酸洗的硫酸浓度为70g/L,冷风刀的刀口幅为0.5mm,干燥温度为70℃;

所述步骤11的化学粗化工艺中,将浓度为10g/L的双氧水、浓度为40g/L的硫酸、Cl浓度为0.8ppm的溶液以及Cu浓度30g/L的溶液配置成蚀刻药液,并保持药液温度为25℃,蚀刻量为0.4um;

所述步骤21的化学粗化中,关闭蚀刻药液喷淋。

3.根据权利要求1所述的加工工艺,其特征在于,步骤12中塞孔印刷的工艺具体包括:将制作好的1.6CCL垫板设置在印刷机桌面上,然后将全板面镂空的ST100目不锈钢图形网板设置在印刷机桌面的上方,采用CCD自动对位PCB基板及网板,采用刮刀进行一次塞孔单面印刷;

其中,垫板预先制作,在垫板上与PCB基板0.2mm塞孔对应位置处打0.4mm孔径的孔,在垫板与PCB基板对应位置处均打3mm固定针孔;

刮刀的印刷速度设置为25mm/sec,刮刀厚度为20mm,刮刀压入量为2.5mm,刮刀架角度为70°,网板间隙为PCB基板厚度+3mm,刮刀皮研磨角度为30°,刮刀压力为80kg;

油墨采用高粘度油墨,粘度为160dPa.s,不挥发成分为73±3wt%,油墨搅拌时间为30分钟并静止30分钟后使用,油墨温度控制在23℃。

4.根据权利要求1所述的加工工艺,其特征在于,所述步骤12中塞孔印刷后,确保塞孔内油墨被填满无气泡,印刷背面有油墨渗出且渗出面的直径为塞孔孔径的2倍,印刷面印刷点直径大于0.5mm且塞孔在油墨内不相切。

5.根据权利要求1所述的加工工艺,其特征在于,所述步骤22工艺具体包括:使用全板面镂空的ST200目不锈钢图形网板,采用刮刀进行两次表面印刷,每一次表面印刷后都需低温干燥,低温干燥30分钟后再进行另外一面的表面印刷;

其中,刮刀的印刷速度设置为50mm/sec,刮刀压入量为4mm,刮刀架角度为80°,网板间隙为基板厚度+3mm,刮刀皮研磨角度为0°,刮刀压力为80kg。

6.根据权利要求1所述的加工工艺,其特征在于,所述步骤12和所述步骤22的低温干燥工艺具体包括:采用电加热设备将干燥机温度保持在80℃,将PCB基板搬运到干燥机内并保温30分钟。

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