[发明专利]一种PCB基板油墨塞孔的加工工艺

说明书

本发明公开了一种PCB基板油墨塞孔的加工工艺，主要包括两步，步骤1通过塞孔印刷，孔内被油墨填充，孔边印刷面及印刷背面均被油墨覆盖，低温干燥后通过显影表面及孔内部分油墨，孔内剩余油墨则为塞孔油墨填充量；步骤2通过表面印刷将基板整板涂敷上油墨，并经过低温干燥、图形曝光及显影，使其形成表面油墨图形，然后经过高温干燥将PCB基板彻底干燥固化，最后经过紫外线UV固化将油墨产生聚合反应直至最终完全固化。本发明的有益效果：此工艺方法流程时间短，设备的利用率高，易于控制，适合批量生产；能保证导通孔平整表面且内部不存在空气，确保过孔不掉油、导通孔不上锡，避免焊锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装。

技术领域

本发明涉及PCB基板技术领域，具体而言，涉及一种PCB基板油墨塞孔的加工工艺。

背景技术

PCB板的导通孔必须塞孔，防止PCB板在过回流焊时焊锡从导通孔渗入而造成线路短路以及防止助焊剂残留在导通孔内，维持表面平整度和满足元器件装配后在测试时形成真空状态、防止焊锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装，以及符合特性阻抗的要求。

现有的导通孔塞孔工艺有很多，主要有以下几种：(1)热风整平后塞孔工艺，采用非塞孔流程进行生产，利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉，此工艺方法能保证热风整平后导通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整，后期在贴装时易造成虚焊。(2)用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移，此工艺方法可以保证导通孔塞孔平整，热风整平不会有爆油、孔边掉油等质量问题，但此工艺要求一次性加厚铜，使此孔壁铜厚达到客户的标准，因此对整板镀铜要求很高，且对磨板机的性能也有很高的要求。(3)用铝片塞孔后直接丝印板面阻焊，此工艺方法能保证导通孔盖油好，塞孔平整，湿膜颜色一致，热风整平后能保证导通孔不上锡，孔内不藏锡珠，但容易造成固化后孔内油墨上焊盘，造成可焊性不良，且热风整平后导通孔边缘起泡掉油，另外此工艺方法生产控制过程比较困难。(4)铝片塞孔、显影、预固化、磨板后进行板面阻焊，此工艺方法能保证HAL后过孔不掉油、爆油，但HAL后，过孔藏锡珠和导通孔上锡难以完全解决。(5)板面阻焊与塞孔同时完成，此工艺方法能保证热风整平后过孔不掉油、导通孔不上锡，但是在过孔内存着大量空气，在固化时，空气膨胀，冲破阻焊膜，造成空洞，不平整，热风整平会有导通孔藏锡。

总的来说现有的工艺方法存在流程长、过程控制难、时常有在热风整平及绿油耐焊锡实验时掉油以及固化后爆油等问题发生。

发明内容

为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种PCB基板油墨塞孔的加工工艺，

本发明提供了一种PCB基板油墨塞孔的加工工艺，包括：

步骤1，塞孔印刷，具体包括：

步骤11，将PCB基板进行前处理，去除PCB基板铜表面氧化物、手指纹、异物和脏污，使PCB基板铜表面具有一定粗糙度；

步骤12，通过塞孔印刷，将塞孔内填充油墨，使塞孔边印刷面及印刷背面均被油墨覆盖，停留15分钟后低温干燥；

步骤13，低温干燥30分钟后，使用碳酸钠药液进行塞孔显影，清洗掉塞孔表面的油墨，并使塞孔内部分油墨被显影掉；

步骤14，将PCB基板高温干燥，使PCB基板表面油墨完全干燥固化；

步骤2，表面印刷，具体包括：

步骤21，将PCB基板进行前处理，保持PCB基板铜厚度及表面粗糙度，同时去除铜表面氧化物、手指纹、异物和脏污；

步骤22，通过至少一次表面印刷将PCB基板整板涂敷上油墨，并低温干燥；

步骤23，将PCB基板进行图形紫外曝光，曝光后PCB基板使用碳酸钠药液进行表面显影，清洗掉PCB基板表面未曝光的油墨，露出铜面使PCB基板表面形成阻焊图形；