[发明专利]基板检查方法和基板检查装置在审
| 申请号： | 201910654814.X | 申请日： | 2019-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN110739240A | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 久野和哉;清富晶子 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 周缘部 分割区域 基板 特征量获取 检查对象 检查基板 图像 基板检查装置 基板检查 判定工序 探测基板 周缘图像 特征量 判定 分割 宏观 检查 | ||
1.一种基板检查方法，用于检查基板，所述基板检查方法包括以下工序：
特征量获取工序，获取作为检查对象的所述基板的周缘部的图像、即检查对象周缘图像中的多个分割区域的各个分割区域的特征量，所述分割区域是将所述基板的周缘部的图像中的规定的区域进行分割所得到的区域；以及
判定工序，基于所述特征量获取工序中的获取结果来进行与所述基板的周缘部的检查有关的规定的判定。
2.根据权利要求1所述的基板检查方法，其特征在于，
在所述判定工序中，基于所述特征量获取工序中的获取结果以及基准周缘图像中的所述分割区域的所述特征量来进行所述规定的判定，所述基准周缘图像是成为所述规定的判定的基准的所述基板的周缘部的图像。
3.根据权利要求1或2所述的基板检查方法，其特征在于，
所述特征量是所述分割区域中的像素值的平均值。
4.根据权利要求1或2所述的基板检查方法，其特征在于，
所述特征量是所述分割区域中的像素值的标准偏差。
5.根据权利要求1或2所述的基板检查方法，其特征在于，
所述特征量是所述分割区域中的像素值的直方图。
6.根据权利要求3所述的基板检查方法，其特征在于，
所述特征量是与特定颜色的像素值有关的量。
7.根据权利要求1或2所述的基板检查方法，其特征在于，
所述分割区域是将所述规定的区域沿所述基板的径向进行分割所得到的区域。
8.根据权利要求1或2所述的基板检查方法，其特征在于，
所述分割区域是将所述规定的区域沿所述基板的周向进行分割所得到的区域。
9.根据权利要求1或2所述的基板检查方法，其特征在于，
还包括拍摄所述基板的周缘部的摄像工序，
所述检查对象周缘图像是基于所述摄像工序中的摄像结果得到的所述基板的周缘部的图像。
10.一种基板检查装置，对基板进行检查，所述基板检查装置具有：
特征量获取部，其获取作为检查对象的所述基板的周缘部的图像、即检查对象周缘图像中的多个分割区域的各个分割区域的特征量，所述分割区域是将所述基板的周缘部的图像中的规定的区域进行分割所得到的区域；以及
判定部，其基于由所述特征量获取部得到的获取结果来进行与所述基板的周缘部的检查有关的规定的判定。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
