[发明专利]基板检查方法和基板检查装置在审
申请号: | 201910654814.X | 申请日: | 2019-07-19 |
公开(公告)号: | CN110739240A | 公开(公告)日: | 2020-01-31 |
发明(设计)人: | 久野和哉;清富晶子 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 周缘部 分割区域 基板 特征量获取 检查对象 检查基板 图像 基板检查装置 基板检查 判定工序 探测基板 周缘图像 特征量 判定 分割 宏观 检查 | ||
本发明提供基板检查方法和基板检查装置,能够在检查基板时准确地探测基板周缘部的宏观的异常。检查基板的方法包括以下工序:特征量获取工序,获取作为检查对象的所述基板的周缘部的图像、即检查对象周缘图像中的多个分割区域的各个分割区域的特征量,所述分割区域是将所述基板的周缘部的图像中的规定的区域进行分割所得到的区域;以及判定工序,基于所述特征量获取工序中的获取结果来进行与所述基板的周缘部的检查有关的规定的判定。
技术领域
本公开涉及一种基板检查方法和基板检查装置。
背景技术
专利文献1公开了一种检查基板的周缘处的各面(表面、背面以及端面)的检查单元。该检查单元具备保持台、以下的镜构件以及照相机,该保持台构成为保持基板并使该基板旋转。镜构件相对于保持台的旋转轴倾斜,并且具有与被保持台保持的基板的端面及背面的周缘区域相向的反射面。另外,照相机具有摄像元件,来自被保持台保持的基板的表面的周缘区域的光和由镜构件的反射面对来自被保持台保持的基板的端面的光进行反射所得到的反射光一同经由透镜输入该摄像元件。
专利文献1:日本特开2017-152443号公报
发明内容
本公开所涉及的技术能够在检查基板时准确地探测基板周缘部的宏观的异常。
本公开的一个方式是用于检查基板的方法,其包括以下工序:特征量获取工序,获取作为检查对象的所述基板的周缘部的图像、即检查对象周缘图像中的多个分割区域的各个分割区域的特征量,所述分割区域是将所述基板的周缘部的图像中的规定的区域进行分割所得到的区域;以及判定工序,基于所述特征量获取工序中的获取结果来进行与所述基板的周缘部的检查有关的规定的判定。
根据本公开,能够在检查基板时准确地探测基板周缘部处的宏观的异常。
附图说明
图1是示意性地表示本实施方式所涉及的基板处理系统的结构的概要的俯视图。
图2是表示本实施方式所涉及的基板处理系统的内部结构的概要的侧视图。
图3是表示本实施方式所涉及的基板处理系统的内部结构的概要的侧视图。
图4是表示检查装置的结构的概要的横剖截面图。
图5是表示检查装置的结构的概要的纵剖截面图。
图6是表示周缘摄像子单元的结构的概要的侧视图。
图7是示出来自基板的周缘部的光的反射状态的图。
图8是示意性地表示控制部的结构的概要的框图。
图9是示出检查对象图像的一例的图。
图10A是示出基准周缘图像的一例的图。
图10B是示出检查对象周缘图像的一例的图。
图11A是示出摄像周缘图像的其它例的图。
图11B是示出摄像周缘图像的其它例的图。
图11C是示出摄像周缘图像的其它例的图。
图12A是用于说明判定部中的判定和检查部中的检查的具体例的图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造