[发明专利]一种低温固化高导电单组分环氧粘合剂及其制备方法在审
| 申请号： | 201910654934.X | 申请日： | 2019-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN110272703A | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 何勇;余伟;李攀 | 申请（专利权）人： | 上海本诺电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J9/02;C08G59/68;C08G59/50;C09K5/14 |
| 代理公司： | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人： | 李慧;郭国中 |
| 地址： | 201100 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 单组分环氧粘合剂 制备 低温固化 高导电 环氧树脂 单组分胶黏剂 导热导电性能 潜伏性促进剂 潜伏性固化剂 活性稀释剂 粘合剂 导电填料 重量份数 胶黏剂 双组份 粘接 固化 | ||
1.一种低温固化高导电单组分环氧粘合剂，其特征在于，包括以下重量份数的各组分：
2.根据权利要求1所述的低温固化高导电单组分环氧粘合剂，其特征在于，所述环氧树脂为液态环氧树脂，包括双酚A型环氧树脂，双份F树脂,酚醛环氧树脂中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的低温固化高导电单组分环氧粘合剂，其特征在于，所述活性稀释剂选自烯丙基缩水甘油醚，丁基缩水甘油醚，叔丁基苯基缩水甘油醚，1,6丁二醇缩水甘油醚中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的低温固化高导电单组分环氧粘合剂，其特征在于，所述潜伏性固化剂为胺类或咪唑类固化剂。
5.根据权利要求1所述的低温固化高导电单组分环氧粘合剂，其特征在于，所述潜伏性促进剂为改性胺类或改性咪唑类促进剂。
6.根据权利要求1所述的低温固化高导电单组分环氧粘合剂，其特征在于，所述导电填料为银粉。
7.根据权利要求1所述的低温固化高导电单组分环氧粘合剂，其特征在于，所述其他助剂为硅烷偶联剂。
8.一种根据根据权利要求1-7任一项所述的低温固化高导电单组分环氧粘合剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
A、将环氧树脂和活性稀释剂进行物理混合物料；
B、经步骤A处理后加入潜伏性固化剂，促进剂，其他助剂进一步物理混合物料；
C、将步骤B处理后的物料进行研磨，然后加入导电粒子，再进行物理混合物料，脱泡，即得。
9.根据权利要求8所述的低温固化高导电单组分环氧粘合剂的制备方法，其特征在于，步骤A中，所述物理混合的转速为1000转/min；步骤B中，所述物理混合的转速为1000转/min；步骤C中，所述物理混合的转速为800转/min。
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