[发明专利]一种低温固化高导电单组分环氧粘合剂及其制备方法

说明书

本发明提供了一种低温固化高导电单组分环氧粘合剂及其制备方法，所述粘合剂包括以下重量份数的各组分：环氧树脂8‑25份，活性稀释剂5‑8份，潜伏性固化剂1‑10份，潜伏性促进剂0‑1份，导电填料60‑85份，其他助剂0‑0.2份。本发明制备的单组分环氧粘合剂兼具了双组份胶黏剂固化温度低和单组分胶黏剂使用工艺简单的优点，且粘接强度高，导热导电性能优异。

技术领域

本发明涉及粘合剂技术领域，具体涉及一种低温固化高导电单组分环氧粘合剂及其 制备方法。

背景技术

导电胶是一种固化后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体和导电粒子为主要 组成成分，通过基体固化后的粘接作用把导电粒子和粘接基材结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。

由于导电胶基体的多样性，可以选择不同的基体与导电粒子搭配，以适应不同固化 温度的需要进行粘接，并实现导电性。导电胶的基体通常包含树脂和固化剂两个主要部分，根据基体的组成区别，导电胶可以分为单组分导电胶和双组分导电胶。双组份导电 胶，导电粒子分别加入到树脂和固化剂中，树脂部分和固化剂分开存放，使用时将树脂 和固化剂两部分混合。双组份导电胶具有室温存放时间长的优点，但使用时需要及时称 料、混料，工艺复杂，有效使用期短，物料浪费严重，且固化时间相对较长，影响生产 效率；单组分导电胶，是指树脂、固化剂和导电粒子混合再一起，室温或者低温存放， 使用时通过一定方式固化，胶使用工艺简单，可操作期相对较长。

单组分胶常用的有分室温固化导电胶和加热固化导电胶。室温固化导电胶，常含有 溶剂，固化后有溶剂挥发，在某些要求较高的应用领域不适用；同时，室温固化导电胶常带有粘接强度低、完全固化需要的时间较长等缺陷，导致生产周期过长，生产效率低 下。加热固化导电胶通过加热的方式缩短固化周期，固化程度高，粘接强度高、固化时 间短、提高生产效率。一般的加热固化导电胶，为了保证足够的可使用时间，常需要 120-175℃的固化条件，例如现有技术CN104673111A采用了潜伏性固化剂双氰胺做固化 剂，需要在120-170℃的加热条件下才能固化；现有技术CN 104673128A需要140℃以 上加热才能实现固化。由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度 集成化的迅速发展，不仅要求粘结材料要有良好的粘接性能，还要能适应快速化作业， 较低的固化温度以保护材质不受热老化的损害。

目前市场上IC、LED等应用领域，主要采用加热固化的单组分导电胶，随着电子产品的快速发展，降低固化温度，提高导热，成为市场上迫切的需求。低温导电胶主要有 丙烯酸导电胶和环氧溶剂型导电胶，固化温度可以降低到120℃左右，但存在粘接不足、 溶剂挥发污染环境的问题，特别是固化温度仍然相对较高，导热导电性能较差，不能满 足社会生产的实际需要。而不同的固化体系，固化温度不同，因此，需要选择合适的树 脂搭配适当的固化剂、固化促进剂来降低固化温度。例如环氧树脂搭配潜伏性固化剂双 氰胺，常需要175℃以上的固化温度。

发明内容

针对现有技术的缺陷，本发明的目的是提供一种低温固化高导电单组分环氧粘合剂 及其制备方法，其制得的是一种低温固化型环氧导电胶，无溶剂、高导热导电。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

本发明提供了一种低温固化高导电单组分环氧粘合剂，包括以下重量份数的各组分：

优选地，所述环氧树脂为液态环氧树脂，包括双酚A型环氧树脂(E51，EPICLON850等)，双份F树脂(CYDF180),酚醛环氧树脂中的至少一种。

优选地，所述活性稀释剂选自烯丙基缩水甘油醚AGE，丁基缩水甘油醚BGE，叔丁基苯基缩水甘油醚，1,6丁二醇缩水甘油醚中的至少一种。

优选地，所述潜伏性固化剂为胺类或咪唑类固化剂；胺类如EH-5031S，FXR-1020；咪唑类如PN40J，PN23,EH-5046S。