[发明专利]一种用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置和电镀方法在审
| 申请号： | 201910655540.6 | 申请日： | 2019-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN110331429A | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 丁贵军;王硕煜;杭志明;杨钧;熊道毅;张鹏飞;张龙 | 申请（专利权）人： | 安徽马钢表面技术股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D17/02;B22D11/057;B22D11/059 |
| 代理公司： | 南京九致知识产权代理事务所(普通合伙) 32307 | 代理人： | 齐棠 |
| 地址： | 243000 安徽省马*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电镀 结晶器铜板 容腔 电镀装置 围挡 内表面 铜板 使用寿命 作业效率 侧表面 出液孔 传统的 进液孔 上表面 底面 连通 修复 收益 加工 | ||
1.一种用于CSP结晶器铜板电镀的电镀方法，其特征在于：利用围挡部和电镀平台组装一电镀容腔，其中：
将所述围挡部的内表面作为电镀容腔的侧表面，将CSP结晶器铜板待镀面作为围挡部的内表面的部分或全部；
将所述电镀平台的上表面作为电镀容腔的底面，并在电镀平台上设置连通电镀容腔的进液孔和出液孔；
在上述电镀容腔内注入电镀液实现对CSP结晶器铜板待镀面的电镀。
2.一种用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置，其特征在于：包括电镀容腔，所述电镀容腔包括围挡部和电镀平台，其中：
所述围挡部的内表面为电镀容腔的侧表面，所述CSP结晶器铜板待镀面为围挡部的内表面的部分或全部；
所述电镀平台的上表面为电镀容腔的底面，所述电镀平台上设置有连通电镀容腔的进液孔和出液孔。
3.如权利要求2所述的用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置，其特征在于：所述围挡部还包括挡板，所述挡板高度不低于CSP结晶器铜板的高度。
4.如权利要求3所述的用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置，其特征在于：所述围挡部包括两个结晶器铜板待镀面和两个挡板，两个CSP结晶器铜板待镀面相对放置，两端密封连接挡板。
5.如权利要求4所述的用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置，其特征在于：所述两个相对放置的CSP结晶器铜板待镀面之间的最短间距为400mm～500mm。
6.如权利要求5所述的用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置，其特征在于：定义挡板平行于电镀平台的方向为长度方向，所述挡板的长度大于两个相对放置的CSP结晶器铜板待镀面之间的最短间距，挡板长度方向的两侧均与CSP结晶器铜板密封贴合。
7.如权利要求6所述的用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置，其特征在于：根据CSP结晶器铜板和挡板底部尺寸在电镀平台上开卡槽，CSP结晶器铜板、挡板密封安装在电镀平台卡槽内。
8.如权利要求1-7中任一所述的用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置，其特征在于：所述电镀平台和挡板的材料为PCV材质。
9.如权利要求1所述的用于CSP结晶器铜板电镀的电镀方法，其特征在于：通过该电镀方法可电镀的金属为镍、镍铁合金、镍钻合金。
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