[发明专利]一种用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置和电镀方法

说明书

本发明提供了一种用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置和电镀方法，涉及电镀技术。一种用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置，包括电镀容腔，所述电镀容腔包括围挡部和电镀平台，其中：所述围挡部的内表面为电镀容腔的侧表面，所述CSP结晶器铜板待镀面为围挡部的内表面的部分或全部；所述电镀平台的上表面为电镀容腔的底面，所述电镀平台上设置有连通电镀容腔的进液孔和出液孔，此外本发明还提供了一种用于对CSP结晶器铜板进行电镀的电镀方法。利用该电镀装置和电镀方法对CSP结晶器铜板进行电镀，不需要用传统的修复方式将铜板的工作面加工掉，可以延长铜板的使用寿命，同时降低成本，提高作业效率和收益，实现结晶器铜板的可持续使用。

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置和电镀方法。

背景技术

CSP生产线是钢铁冶金中连铸连轧的一种生产方式，CSP结晶器铜板是连铸机部分的核心部件，铜板连接水箱后使用，在通钢150炉左右后下线修复，修复方式是将铜板的工作面加工掉1.5mm，铜板表面没有镀层，与其它表面有镀层的结晶器铜板相比通钢量偏低。如授权公告号为CN105921706B的发明专利″一种连铸结晶器铜板的在线修复方法″中的技术效果：通过对连铸结晶器铜板进行电镀镀层修复，可以延长铜板的使用寿命，同时降低成本，提高作业效率和收益，实现结晶器铜板的可持续使用。

目前存在的问题是CSP结晶器铜板表面没有电镀层，究其的原因是电镀难度大，通常结晶器铜板修复时将水箱与铜板拆开后铜板放置在电镀槽中进行电镀，但是CSP结晶器铜板与水箱组装后不能拆开，拆开后铜板严重变形不能继续使用。带水箱的铜板无法放入到镀槽中进行电镀，主要有两个原因，一是带水箱的铜板体积较大无法放入到电镀槽中，二是水箱无法做全密闭，镀液进入水箱会造成镀液污染和水箱腐蚀，因此国内各钢厂CSP生产线的结晶器铜板表面均未采用电镀的方式修复，也未看到关于任何用于CSP结晶器铜板电镀的电镀方法或电镀装置的相关研发和报道。

发明内容

本发明目的在于提供一种可用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置和电镀方法，用于解决CSP结晶器铜板的无法电镀问题，同时解决了CSP结晶器铜板普通修复损耗大，与其它表面有镀层的结晶器铜板相比通钢量偏低的问题。

为达成上述目的，本发明提出如下技术方案：

本发明提供一种用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置和电镀方法，包括：

一种用于CSP结晶器铜板电镀的电镀方法，利用围挡部和电镀平台组装一电镀容腔，其中：将所述围挡部的内表面作为电镀容腔的侧表面，将CSP结晶器铜板待镀面作为围挡部的内表面的部分或全部；将所述电镀平台的上表面作为电镀容腔的底面，并在电镀平台上设置连通电镀容腔的进液孔和出液孔；在上述电镀容腔内注入电镀液实现对CSP结晶器铜板待镀面的电镀。

因现有技术中目前尚未有办法对CSP结晶器铜板进行电镀，一是因为没有足够大的电镀槽放置CSP结晶器，二是因为即使设计足够大的电镀槽，CSP结晶器水箱密封性不足，放置在电镀液中电镀液渗入水箱会造成水箱腐蚀和电镀液污染；同时因CSP结晶器铜板需要电镀的工作面仅为与水箱对应安装的具有凹陷的一侧面，因此为解决这个问题，本技术方案提供了一种以CSP结晶器铜板待镀面作为围挡部的部分或全部和电镀平台一起组装成一个电镀容腔，在电镀容腔中注满电镀液后对CSP结晶器铜板待镀面进行电镀的电镀方法。

本申请通过以CSP结晶器铜板待镀面作为电镀容腔的一部分，可以直接进行电镀，解决了没有足够大的电镀槽的问题，也解决了即使设计够大的电镀槽，CSP结晶器整体放入电镀槽中电镀会对水箱造成的腐蚀和电镀液污染问题。同时通过对CSP结晶器铜板进行电镀，不需要用传统的修复方式将铜板的工作面加工掉，可以延长铜板的使用寿命，同时降低成本，提高作业效率和收益，实现结晶器铜板的可持续使用。