[发明专利]数据线和其制作工艺

权利要求书

1.一种数据线，其特征在于，包括：

软排线，其一端具有接触部，所述软排线的接地线排从所述接触部露出；

披覆层，其包覆所述软排线的表面，并具有开口，所述开口与所述接触部对应；

电磁屏蔽件，其包覆所述披覆层具有所述开口的区段，所述电磁屏蔽件通过所述开口与所述接触部内的所述接地线排接触。

2.如权利要求1所述的数据线，其特征在于，所述电磁屏蔽件的材料为导电塑料或导电金属。

3.如权利要求2所述的数据线，其特征在于，所述电磁屏蔽件的材料为导电塑料，所述电磁屏蔽件通过注塑成型形成在所述披覆层具有所述开口的区段上，以包覆所述披覆层具有所述开口的区段，并且与所述接触部接触。

4.如权利要求2所述的数据线，其特征在于，所述电磁屏蔽件的材料为导电金属，所述电磁屏蔽件为金属屏蔽壳，并且套设于所述披覆层具有所述开口的区段上，以包覆所述披覆层具有所述开口的区段，并且与所述接触部接触。

5.如权利要求4所述的数据线，其特征在于，所述电磁屏蔽件具有焊接开口，所述焊接开口与所述开口和所述接触部对应，其周围的所述电磁屏蔽件与所述接触部的所述接地线排焊接。

6.如权利要求1所述的数据线，其特征在于，所述软排线还具有绝缘膜，所述绝缘膜位于所述接触部外。

7.如权利要求1所述的数据线，其特征在于，还包括止挡件，所述止挡件设置于所述披覆层上，并且抵接于所述电磁屏蔽件靠近所述披覆层中心的端面上。

8.如权利要求1所述的数据线，其特征在于，所述软排线的一端具有焊盘，所述焊盘与系统端的硬板连接或与电连接器的多个端子连接。

9.一种如权利要求1所述的数据线的制作工艺，其特征在于，包括：

形成所述披覆层于所述软排板的表面上，所述披覆层具有与所述软排线的所述接触层的所述开口；

设置所述电磁屏蔽件于所述披覆层上，所述电磁屏蔽件包覆所述披覆层具有所述开口的区段。

10.如权利要求9所述的制作工艺，其特征在于，形成所述披覆层于所述软排线的表面上的步骤包括：

形成第一披覆层于所述软排线的第一表面上；

形成第二披覆层于所述软排线的第二表面上，所述第二披覆层与所述第一披覆层连接形成所述披覆层。

11.如权利要求10所述的制作工艺，其特征在于，形成所述披覆层于所述软排线的表面上的步骤通过注塑机注塑形成所述披覆层于所述软排线的表面上。

12.如权利要求11所述的制作工艺，其特征在于，形成所述披覆层于所述软排线的表面上的步骤之前，还包括：

烘烤所述注塑机所使用的塑料；

调整所述注塑机的模具的合模温度；

设定成型所述第一披覆层后的保压时间和成型所述第二披覆层后的保压时间。

13.如权利要求12所述的制作工艺，其特征在于，烘烤所述塑料的步骤通过烘烤机对所述塑料进行烘烤。

14.如权利要求13所述的制作工艺，其特征在于，所述烘烤机的烘烤温度为100摄氏度与120摄氏度之间，烘烤时间为3到5小时。

15.如权利要求12所述的制作工艺，其特征在于，所述模具的合模温度为200摄氏度与240摄氏度之间。

16.如权利要求9所述的制作工艺，其特征在于，形成所述披覆层于所述软排线的表面上的步骤通过二次成型方式形成所述披覆层于所述软排线的表面上。