[发明专利]数据线和其制作工艺

说明书

本申请公开了一种数据线和其制作工艺，数据线包括软排线、披覆层和电磁屏蔽件，软排线的一端具有接触部，软排线的接地线排从接触部露出；披覆层包覆软排线的表面，并具有开口，开口与接触部对应电磁屏蔽件包覆软披覆层具有开口的区段，电磁屏蔽件通过开口与接触部内的接地线排接触。本申请的数据线通过电磁屏蔽件的设置，当数据线的两端与系统端的硬板或电连接器电性连接时，电磁屏蔽件有效减少于信号传输过程中发生电磁干扰的问题。

技术领域

本申请涉及数据线制作的技术领域，尤其涉及一种数据线和其制作工艺。

背景技术

随着目前电子产品日新月异，不仅电子产品朝向轻薄微型化发展，甚至于与电子产品连接的数据线也朝着经济耐用，短小轻便发展。目前的数据线的线材部份使用多条芯线与电连接器连接，但芯线部份完全依靠人工进行理线，如此使数据线的制作效率低，而且耗人力费时。目前也有数据线将芯线部份改用软排线，能解决上述人工的问题。目前使用软排线的数据线与系统端的硬板连接或与电连接器连接的一端未作电磁屏蔽结构，于信号传输过程中容易产生影响周围的电子产品的电磁波干扰或受周围的电子产品所产生的电磁波干扰。

发明内容

本申请实施例提供一种数据线和其制作工艺，解决目前使用软排线的数据线容易产生电磁干扰的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，提供了一种数据线，其包括：软排线，其一端具有接触部，软排线的接地线排从接触部露出；披覆层，其包覆软排线的表面，并具有开口，开口与接触部对应；电磁屏蔽件，其包覆披覆层具有开口的区段，电磁屏蔽件通过开口与接触部内的接地线排接触。

第二方面，提供了一种第一方面所述的数据线的制作工艺，其包括：形成披覆层于软排板的表面上，披覆层具有与软排线的接触层的所述开口；设置电磁屏蔽件于披覆层上，电磁屏蔽件包覆披覆层具有开口的区段。

在本申请实施例中，通过电磁屏蔽件的设置，有效减少数据线于信号传输过程时对周围的电子产品产生电磁干扰或周围的电子产品对数据线产生电磁干扰。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1是本申请第一实施例的数据线的立体图；

图2是本申请第一实施例的数据线的分解图；

图3是本申请第二实施例的数据线的分解图；

图4是本申请第二实施例的数据线的使用状态图；

图5是本申请第三实施例的数据线的剖视图；

图6是本申请第三实施例的数据线的制作流程图；

图7是本申请第三实施例的形成披覆层的流程图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1和图2，其是本申请第一实施例的数据线的立体图和分解图；如图所示，本实施例的数据线1包括软排线10、披覆层11和电磁屏蔽件12，软排线10的一端具有焊盘101，焊盘101上具有多个金手指。焊盘101可与系统端2的硬板21电性连接，或者与电连接器的多个端子连接。软排线10的表面具有绝缘膜(图中未示)，绝缘膜用以保护多个线路，软排线10的一端具有接触部102，位于接触部102内的绝缘膜被剥离以使软排线10的接地线排从接触部102露出。