[发明专利]一种锡铜渣的隔膜电解工艺有效
| 申请号： | 201910660521.2 | 申请日： | 2019-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN110219019B | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 陈锐杰;陈晓杰;陈利昭;罗红权 | 申请（专利权）人： | 广东汉合有色金属有限公司 |
| 主分类号： | C25C1/14 | 分类号： | C25C1/14;C25C7/02;C25C7/06 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 戴涛;冯振宁 |
| 地址： | 521000 广东省潮州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 锡铜渣 隔膜 电解 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种锡铜渣的隔膜电解工艺，其特征在于，所述的工艺包括以下步骤：
S1、将铅和锡按照1:1.5-3的比例放进熔炉融化，浇铸成阳极板；
S2、将锡铜渣中加入1%-5%锡铜渣体积的稻谷壳充分混合；
S3、将上述与稻谷壳充分混合的锡铜渣和阳极板装入隔膜框中，然后将所述的隔膜框和阴极板装入电解槽内，并在所述的电解槽中加入硅氟酸盐电解液进行电解；
S4、4天后，将所述的阴极板换成新的阴极板，8天后，取出阴极板、阳极板和隔膜框，完成一个电解周期；
S5、将阴极板的产物由真空炉进行锡铅分离；
阴极产物经步骤S5处理后产出的金属锡和铅，可再用于步骤S1浇铸阳极板；
步骤S3中所述的电解槽每槽有7 框隔膜框，8 片阴极板，隔膜框间隔距离为130mm。
2.如权利要求1所述的一种锡铜渣的隔膜电解工艺，其特征在于，步骤S3中所述的电解槽槽电压为0.5V-1V。
3.如权利要求1所述的一种锡铜渣的隔膜电解工艺，其特征在于，步骤S3中所述的硅氟酸盐电解液之总酸为130~150g/L，Sn 总为50~60g/L，Sn2+为45~50g/L，Sn4+为5~10g/L。
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