[发明专利]一种锡铜渣的隔膜电解工艺

说明书

本发明涉及有色金属冶炼技术领域，具体涉及一种一种锡铜渣的隔膜电解工艺，包括以下步骤：S1、将铅和锡按照1:1.5‑3的比例放进熔炉融化，浇铸成阳极板；S2、将锡铜渣中加入1%‑5%锡铜渣体积的稻谷壳充分混合；S3、将上述与稻谷壳充分混合的锡铜渣和阳极板装入隔膜框中，然后将所述的隔膜框和阴极板装入电解槽内，并在所述的电解槽中加入硅氟酸盐电解液进行电解；S4、4天后，将所述的阴极板换成新的阴极板，8天后，取出阴极板、阳极板和隔膜框，完成一个电解周期；S5、将阴极板的产物由真空炉进行锡铅分离。本发明提供一种工艺稳定，操作简便，节能降耗，有效降低生产成本，适合于高杂锡铜渣的隔膜电解工艺，大大提高了电解时锡直接回收率，具良好的经济效益。

技术领域

本发明涉及有色金属冶炼技术领域，具体涉及一种一种锡铜渣的隔膜电解工艺。

背景技术

锡铜渣（也称硫渣）是粗锡火法精炼加硫除铜的副产品，黑色粉末状锡铜渣含锡39%-50%，含铜20%-40%，含铅1%-5%，锡铜渣中锡主要以金属状态存在，少部分以硫化状态存在。铜则以硫化物存在，少量以金属状态存在。

对于此类锡铜渣的处理已有人开发出用隔膜电解法，然而该方法存在电解时锡直接回收率低，电解液金属离子浓度降低，补充困难等问题，故而该方法现已很少用于锡铜渣处理。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术中的不足，提供一种工艺稳定，操作简便，适合于高杂锡铜渣的隔膜电解工艺，大大提高了电解时锡直接回收率，具良好的经济效益。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种锡铜渣的隔膜电解工艺，所述的工艺包括以下步骤：

S1、将铅和锡按照1:1.5-3的比例放进熔炉融化，浇铸成阳极板；

S2、将锡铜渣中加入1%-5%锡铜渣体积的稻谷壳充分混合；

S3、将上述与稻谷壳充分混合的锡铜渣和阳极板装入隔膜框中，然后将所述的隔膜框和阴极板装入电解槽内，并在所述的电解槽中加入硅氟酸盐电解液进行电解；

S4、4天后，将所述的阴极板换成新的阴极板，8天后，取出阴极板、阳极板和隔膜框，完成一个电解周期；

S5、将阴极板的产物由真空炉进行锡铅分离，分别产出精锡和精铅。

优选的，步骤S3中所述的电解槽每槽有7 框隔膜框，8 片阴极板，隔膜框间隔距离为130mm。

优选的，步骤S3中所述的电解槽槽电压为0.5V-1V。

优选的，所述的隔膜框为耐酸塑料框，所述的隔膜框内放置有耐酸袋，用于放置锡铜渣及阳极板。

进一步的，步骤S3中所述的硅氟酸盐电解液之总酸为130~150g/L，Sn 总为50~60g/L，Sn²⁺为45~50g/L，Sn⁴⁺为5~10g/L。

优选的，电解周期内每天都需要加硅氟酸来补充消耗，保持硅氟酸盐电解液浓度。本发明的硅氟酸可重复利用，无需一个电解周期就要重新换电解液，但每天都需要通过化验硅氟酸盐电解液来确定要补充的硅氟酸的量以保持硅氟酸盐电解液浓度。

本发明的步骤S2中通过加入1%-5%锡铜渣体积的稻谷壳，是为了使锡铜渣蓬松，电解过程中充分反应；将电解槽的隔膜框间隔距离为130mm，是因为在这个间距便于将锡铅吸附到阴极板；在一个电解周期内换两次阴极板，阴极板吸附效果更佳。

本发明阴极产物经步骤S5处理后产出的金属锡和铅，可再用于步骤S1浇铸阳极板。隔膜渣经过水洗后压滤后到回转窑进行氧化脱硫、脱砷焙烧，再球磨成80 目以上的粉状进行硫酸浸取----加硫酸浸取、压滤、分离；浸出渣焙烧后返回锡冶炼流程，浸出液进行电解电积铜，产出精铜出售。