[发明专利]半导体装置的制造方法

说明书

本发明提供一种半导体装置的制造方法，能够将多个不同的部件适当地接合在导电板上。准备在正面设定有第一配置区域、以及位于高度与第一配置区域不同的位置的第二配置区域的导电板。接着，在第一配置区域涂敷第一接合材料，在第二配置区域涂敷与第一接合材料不同的第二接合材料。接着，能够经由第一接合材料将第一部件接合在第一配置区域，并经由第二接合材料将第二部件接合在第二配置区域。在该情况下，在导电板，设定在正面的第一配置区域与第二配置区域的高度不同。因此，通过例如利用孔版印刷来灵活使用掩模，从而能够在第一配置区域和第二配置区域分别涂敷适用于第一部件和第二部件的不同的第一接合材料和第二接合材料。

技术领域

本发明涉及一种半导体装置的制造方法。

背景技术

半导体装置包括例如IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor：绝缘栅双极型晶体管)、以及功率MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Trans istor：金属氧化物半导体场效应管)等的半导体元件。这样的半导体装置例如被用作电力转换装置。

半导体装置具备包括上述半导体元件的半导体芯片。这样的半导体芯片配置在电路图案等导电板上。在制造这样的半导体装置时，通过丝网印刷或金属掩模印刷等的孔版印刷在导电板上的半导体芯片的配置区域进行焊料的涂敷。在孔版印刷中，能够将对应于各配置区域而形成有开口的掩模配置在导电板上，并利用刮板将膏状的焊料涂敷于各开口。因此，利用孔版印刷的焊料的涂敷方法的生产性高，并能够抑制成本方面。

另外，半导体装置在导电板上不仅配置有半导体芯片，根据其样式而与半导体芯片一起还配置有外部连接端子、以及电子部件等部件。由此，半导体装置能够实现所希望的功能，还能够使便利性提高。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2014/148319号

专利文献2：日本特开2017-038019号公报

发明内容

技术问题

在孔版印刷中仅能够涂敷一种焊料。因此，对于在导电板上配置有多个不同的部件的半导体装置来说，也仅能够在该导电板的各部件的配置区域涂敷共同的焊料。然而，在该情况下，在分别配置在导电板上的各配置区域的不同的部件中，既存在适当地与导电板接合的部件，也存在没有适当地接合而引起接合不良的部件。

本发明是鉴于这方面而做出的，其目的在于，提供一种能够将多个不同的部件适当地接合在导电板上的半导体装置的制造方法。

技术方案

根据本发明的一个观点，提供如下半导体装置的制造方法，具有：准备工序，准备在正面设定有第一配置区域、以及位于高度与所述第一配置区域不同的位置的第二配置区域的导电板；涂敷工序，在所述第一配置区域涂敷第一接合材料、以及在所述第二配置区域涂敷与所述第一接合材料不同的第二接合材料；接合工序，将第一部件经由所述第一接合材料接合在所述第一配置区域，将第二部件经由所述第二接合材料接合在所述第二配置区域。

技术效果

根据公开的技术，能够将多个不同的部件适当地接合在导电板上，并能够抑制半导体装置的可靠性的降低。

附图说明

图1是用于说明第一实施方式的半导体装置的制造方法的图。

图2是用于说明第一实施方式的半导体装置的制造方法的涂敷工序的图。

图3是第二实施方式的半导体装置的主要部分剖视图。

图4是示出第二实施方式的半导体装置的接触部件的图。