[发明专利]一种半导体封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种半导体封装结构，包括加热座(1)，其特征在于：所述加热座(1)的为半圆柱体结构，且加热座(1)上设置有位置调节组件(2)，所述加热座(1)的一侧设置有真空吸附组件(3)，所述加热座(1)的顶部通过焊接固定有抽气管道(4)，且抽气管道(4)伸入加热座(1)的内部，所述位置调节组件(2)包括横向推钮(21)、纵向推钮(22)、横向推杆(211)、纵向推杆(221)、第一弹簧(213)、第二弹簧(223)、第一凸块(212)和第二凸块(222)，所述横向推钮(21)的一端连接有横向推杆(211)，所述横向推杆(211)穿过加热座(1)，所述横向推杆(211)的一端连接有第一弹簧(213)，且第一弹簧(213)的另一端与加热座(1)的侧方内壁相连接，所述纵向推钮(22)的一端连接有纵向推杆(221)，所述纵向推杆(221)的一端连接有第二弹簧(223)，所述第二弹簧(223)的另一端与加热座(1)的底部内壁相连接，所述加热座(1)的顶部均匀开设有滑槽(12)，且纵向推杆(221)与滑槽(12)的内壁组成滑动副，所述真空吸附组件(3)包括真空吸头(31)、限位槽(312)、弹性压板(33)、第一定位杆(35)、第二定位杆(351)、弹性卡夹(36)、第三弹簧(37)，推动相应坐标的横向推钮(21)和纵向推钮(22)，只有当交叉的横向推钮(21)与纵向推钮(22)都被推入时，纵向推杆(221)才会被向弹性压板(33)处挤压，之后由于第二弹簧(223)和第一弹簧(213)的恢复力，横向推杆(211)和纵向推杆(221)回复原状；当推动横向推杆(211)与纵向推杆(221)时，第二凸块(222)与第一凸块(212)相接触，使纵向推杆(221)移动至极限位置，并挤压弹性压板(33)；当弹性压板(33)受到挤压时，第三弹簧(37)压缩，第一定位杆(35)移动，带动第二定位杆(351)转动，使弹性卡夹(36)受到挤压，第二定位杆(351)脱离限位槽(312)，使真空吸头(31)能够平移，当松开时第二定位杆(351)又将限位槽(312)卡住，防止真空吸头(31)移动；使得能够根据芯片的形状调整真空吸头的排布位置。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述横向推杆(211)的一侧均匀设置有第一凸块(212)，所述纵向推杆(221)的一侧均匀设置有第二凸块(222)，所述第二凸块(222)与第一凸块(212)相邻设置，且每个第二凸块(222)与第一凸块(212)一一对应。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述真空吸附组件(3)包括真空吸头(31)、限位槽(312)、导向壳(32)、弹性压板(33)、橡胶扣(331)、拱形座(34)、第一定位杆(35)、第二定位杆(351)、第一固定柱(352)、弹性卡夹(36)、第二固定柱(361)和第三弹簧(37)，所述加热座(1)的一侧均匀设置有真空吸头(31)，所述真空吸头(31)穿过加热座(1)的一侧外壁，所述真空吸头(31)的一侧贯通设置有通孔(311)，所述真空吸头(31)的一端贯通连接有伸缩软管(41)，所述真空吸头(31)的外部设置有导向壳(32)，所述导向壳(32)的一侧对应安装有橡胶扣(331)，两个所述橡胶扣(331)之间固定安装有弹性压板(33)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述抽气管道(4)伸入加热座(1)内部的部分设置有若干支管，且各支管与伸缩软管(41)相互贯通。

5.根据权利要求4所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述加热座(1)的一侧设置有加热腔(11)，所述加热腔(11)的内部安装有加热管(111)。