[发明专利]一种半导体封装结构及封装方法

说明书

本发明公开了一种半导体封装结构及封装方法，包括加热座，所述加热座的为半圆柱体结构，且加热座上设置有位置调节组件，所述加热座的一侧设置有真空吸附组件，所述加热座的顶部通过焊接固定有抽气管道，且抽气管道伸入加热座的内部，所述位置调节组件包括横向推钮、纵向推钮、横向推杆、纵向推杆、第一弹簧、第二弹簧、第一凸块和第二凸块，所述横向推钮的一端连接有横向推杆，所述横向推杆穿过加热座，所述横向推杆的一端连接有第一弹簧，且第一弹簧的另一端与加热座的侧方内壁相连接，所述纵向推钮的一端连接有纵向推杆，所述纵向推杆的一端连接有第二弹簧，本发明，具有无需在不同位置开真空孔和运行效率高的特点。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，具体为一种半导体封装结构及封装方法。

背景技术

加热块是半导体封装键合工序中进行金线或铜线热压超声焊接的关键部件之一，它通过加热块底座的加热棒，将热传到加热块表面，继而传至需要键合的产品即装有芯片的框架或基板，当温度达到一定工艺要求，设备真空透过加热块的真空孔，将产品基板或框架紧密的吸附，防止产品在超声焊接的过程中发生位移或震动。然而，传统的加热块装置结构较为简单，包含加热块及一个或若干个真空孔，利用真空的吸附作用使框架或基板与加热块之间贴合来达到锁定框架或基板的目的。

但是在实际作业过程中，框架或基板结构本身存在一定的偏差或受热后产生一定的翘曲，不能使框架或基板与加热块表面紧密贴合，造成其与加热块间出现空隙，继而漏真空，达不到锁定框架或基板的目的，进而影响到产品的键合工艺品质。其次，加热块品种为块状模块结构，一条框架或基板上分为四个模块，除内部单元数量和大小不同外，其框架或基板的外部尺寸，每个模块的尺寸均相同，使用传统的加热块需要根据具体每个品种每个模块结构内部的单元数和具体位置开真空孔。所以使用传统结构的键合夹具在不同品种间进行切换时，需要根据每个品种每个模块结构内部的载片台的焊盘数量及大小更换加热块，更换过程需要重新设定设备参数、费时调校，严重影响设备运行效率。因此，设计无需在不同位置开真空孔和运行效率高的一种半导体封装结构及封装方法是很有必要的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体封装结构及封装方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种半导体封装结构，包括加热座，所述加热座的为半圆柱体结构，且加热座上设置有位置调节组件，所述加热座的一侧设置有真空吸附组件，所述加热座的顶部通过焊接固定有抽气管道，且抽气管道伸入加热座的内部，该加热座将各组件合适位置，抽气管道用于提供负压。

进一步的，所述位置调节组件包括横向推钮、纵向推钮、横向推杆、纵向推杆、第一弹簧、第二弹簧、第一凸块和第二凸块，所述横向推钮的一端连接有横向推杆，所述横向推杆穿过加热座，所述横向推杆的一端连接有第一弹簧，且第一弹簧的另一端与加热座的侧方内壁相连接，所述纵向推钮的一端连接有纵向推杆，所述纵向推杆的一端连接有第二弹簧，所述第二弹簧的另一端与加热座的底部内壁相连接，所述加热座的顶部均匀开设有滑槽，且纵向推杆与滑槽的内壁组成滑动副，当调节位置时，推动相应坐标的横向推钮和纵向推钮，只有当交叉的横向推钮与纵向推钮都被推入时，纵向推杆才会被向弹性压板处挤压，之后由于第二弹簧和第一弹簧的恢复力，横向推杆和纵向推杆回复原状。

进一步的，所述横向推杆的一侧均匀设置有第一凸块，所述纵向推杆的一侧均匀设置有第二凸块，所述第二凸块与第一凸块相邻设置，且每个第二凸块与第一凸块一一对应，当推动横向推杆与纵向推杆时，第二凸块与第一凸块相接触，使纵向推杆移动至极限位置，并挤压弹性压板。

进一步的，所述真空吸附组件包括真空吸头、限位槽、导向壳、弹性压板、橡胶扣、拱形座、第一定位杆、第二定位杆、第一固定柱、弹性卡夹、第二固定柱和第三弹簧，所述加热座的一侧均匀设置有真空吸头，所述真空吸头穿过加热座的一侧外壁，所述真空吸头的一侧贯通设置有通孔，所述真空吸头的一端贯通连接有伸缩软管，所述真空吸头的外部设置有导向壳，所述导向壳的一侧对应安装有橡胶扣，两个所述橡胶扣之间固定安装有弹性压板，弹性压板具有形变能力。