[发明专利]缺陷检测方法及缺陷检测系统在审
申请号: | 201910662387.X | 申请日: | 2019-07-22 |
公开(公告)号: | CN110346394A | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
发明(设计)人: | 金绍彤;许平康;方桂芹 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | G01N23/2251 | 分类号: | G01N23/2251 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 徐文欣 |
地址: | 223302 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 拍摄 检测 缺陷检测 缺陷检测系统 检测图像 面积信息 缺陷图像 缺陷信息 放大 晶圆 放大倍数调节 检测面 面具 清晰 视野 | ||
1.一种缺陷检测方法,其特征在于,包括:
提供晶圆,所述晶圆包括检测面,所述检测面具有待检测缺陷;
获取所述待检测缺陷的缺陷信息;
根据所述缺陷信息获取拍摄放大倍数;
根据所述拍摄放大倍数对所述待检测缺陷进行拍摄处理,获取检测图像,所述检测图像包括所述待检测缺陷的图像。
2.如权利要求1所述的缺陷检测方法,其特征在于,所述缺陷信息包括:所述待检测缺陷的位置信息和所述待检测缺陷的面积信息。
3.如权利要求2所述的缺陷检测方法,其特征在于,根据所述拍摄放大倍数对所述待检测缺陷进行拍摄处理的方法包括:根据所述位置信息将所述待检测缺陷与拍摄视野进行对准处理,使所述待检测缺陷与所述拍摄视野的中心对准;在进行所述对准处理之后,根据所述拍摄放大倍数进行拍摄。
4.如权利要求2所述的缺陷检测方法,其特征在于,获取所述待检测缺陷的缺陷信息的方法包括:对所述晶圆的检测面进行扫描,获取晶圆图像,所述晶圆图像中具有所述待检测缺陷对应的缺陷图像;对所述晶圆图像进行像素化处理,将所述晶圆图像划分为多个像素块;对所述多个像素块进行检测,获取所述缺陷图像的面积和位置。
5.如权利要求4所述的缺陷检测方法,其特征在于,获取所述缺陷图像的面积的方法包括:获取所述缺陷图像的像素块数量;根据所述缺陷图像的像素块数量与单个所述像素块面积的乘积,获取所述缺陷图像的面积信息。
6.如权利要求2所述的缺陷检测方法,其特征在于,根据所述缺陷信息获取拍摄放大倍数的方法包括:提供拍摄视野面积N和缺陷视野占比常数α;根据所述拍摄视野面积N和缺陷视野占比常数α,获取拍摄放大倍数x=αN/n,其中n为所述待检测缺陷的面积。
7.如权利要求6所述的缺陷检测方法,其特征在于,所述缺陷视野占比常数α的范围为40%~70%。
8.一种缺陷检测系统,其特征在于,包括:
信息获取单元,用于获取晶圆表面待检测缺陷的缺陷信息;
放大倍数获取单元,用于根据所述缺陷信息获取拍摄放大倍数;
图像获取单元,用于根据所述拍摄放大倍数对所述待检测缺陷进行拍摄,获取检测图像,所述检测图像包括放大后的所述待检测缺陷的图像。
9.如权利要求8所述的缺陷检测系统,其特征在于,所述缺陷信息包括:所述待检测缺陷的位置信息和所述待检测缺陷的面积信息。
10.如权利要求8所述的缺陷检测系统,其特征在于,所述信息获取单元包括:扫描模块,用于对所述晶圆的检测面进行扫描,获取晶圆图像,所述晶圆图像中具有若干所述待检测缺陷对应的若干缺陷图像;
像素化模块,用于对所述晶圆图像进行像素化处理,将所述晶圆图像划分为多个像素块;
检测模块,用于对所述多个像素块进行检测,获取每个所述缺陷图像的面积和位置。
11.如权利要求9所述的缺陷检测系统,其特征在于,所述图像获取单元包括:对准模块,用于根据所述位置信息将所述待检测缺陷与拍摄视野进行对准处理,使所述待检测缺陷与所述拍摄视野的中心对准;
拍摄模块,用于在进行所述对准处理之后,根据所述拍摄放大倍数进行拍摄。
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