[发明专利]缺陷检测方法及缺陷检测系统

说明书

一种缺陷检测方法及缺陷检测系统，包括：提供晶圆，所述晶圆包括检测面，所述检测面具有待检测缺陷；获取所述待检测缺陷的缺陷信息；根据所述缺陷信息获取拍摄放大倍数；根据所述拍摄放大倍数对所述待检测缺陷进行拍摄处理，获取检测图像，所述检测图像包括待检测缺陷图像。本发明技术方案提供的缺陷检测方法中，先获取所述待检测缺陷的面积信息，根据所述面积信息获取拍摄放大倍数，针对不同大小的所述待检测缺陷，能够进行对应的放大倍数调节，从而获取最佳的拍摄视野。通过该方法能够一次拍摄出清晰且全面的缺陷图像，避免了后续的重新拍摄，从而提高对缺陷检测的效率。

技术领域

本发明涉及半导体测试领域，尤其涉及一种缺陷检测方法及缺陷检测系统。

背景技术

在制造晶圆的过程中，由于制造过程中难免使晶圆表面产生大量缺陷。为了保证晶圆的质量，需要对晶圆表面的缺陷进行检测。

现有的缺陷检测方法包括：提供晶圆，所述晶圆包括检测面，所述检测面具有待检测缺陷；通过缺陷检验机台对检测面进行扫描，获取检测面各个缺陷的位置坐标；根据各缺陷的位置坐标，通过扫描电镜(SEM)分别对各缺陷进行拍摄处理，获取各缺陷的图像。扫描电镜是一种检测晶圆表面缺陷的机台，具有很高的图像的分辨率，能够清晰反映缺陷的形貌。

然而，现有的缺陷检测方法中扫描电镜的放大倍数固定，无法满足不同尺寸的待检测缺陷之间的检测。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种缺陷检测方法及缺陷检测系统，能够根据不同尺寸的待检测缺陷进行对应的拍摄放大倍数调节，以获取最佳的拍摄视野，避免了多次拍摄的问题，提高了缺陷检测的效率。

为解决上述问题，本发明提供一种缺陷检测方法，包括：提供晶圆，所述晶圆包括检测面，所述检测面具有待检测缺陷；获取所述待检测缺陷的缺陷信息；根据所述缺陷信息获取拍摄放大倍数；根据所述拍摄放大倍数对所述待检测缺陷进行拍摄处理，获取检测图像，所述检测图像包括待检测缺陷的图像。

可选的，所述待检测缺陷的位置信息和所述待检测缺陷的面积信息。

可选的，根据所述拍摄放大倍数对所述待检测缺陷进行拍摄处理的方法包括：根据所述位置信息将所述待检测缺陷与拍摄视野进行对准处理，使所述待检测缺陷与所述拍摄视野的中心对准；在进行所述对准处理之后，根据所述拍摄放大倍数进行拍摄。

可选的，获取所述待检测缺陷的缺陷信息的方法包括：对所述晶圆的检测面进行扫描，获取晶圆图像，所述晶圆图像中具有所述待检测缺陷对应的缺陷图像；对所述晶圆图像进行像素化处理，将所述晶圆图像划分为多个像素块；对所述多个像素块进行检测，获取所述缺陷图像的面积和位置。

可选的，获取所述缺陷图像的面积的方法包括：获取所述缺陷图像的像素块数量；根据所述缺陷图像的像素块数量与单个所述像素块面积的乘积，获取所述缺陷图像的面积信息。

可选的，根据所述缺陷信息获取拍摄放大倍数的方法包括：提供拍摄视野面积N和缺陷视野占比常数α；根据所述拍摄视野面积N和缺陷视野占比常数α，获取拍摄放大倍数x＝αN/n，其中n为所述待检测缺陷的面积。

可选的，所述缺陷视野占比常数α的范围为40％～70％。

相应的，本发明还提供了一种缺陷检测系统，包括：信息获取单元，用于获取晶圆表面待检测缺陷的缺陷信息；放大倍数获取单元，用于根据所述缺陷信息获取拍摄放大倍数；图像获取单元，用于根据所述拍摄放大倍数对所述待检测缺陷进行拍摄，获取检测图像，所述检测图像包括放大后的所述待检测缺陷的图像。

可选的，所述缺陷信息包括：所述待检测缺陷的位置信息和所述待检测缺陷的面积信息。