[发明专利]壳体、壳体的制造方法和电子设备

权利要求书

1.一种壳体的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S110，制备陶瓷件，所述陶瓷件包括相背设置的第一外表面和第一内表面；

步骤S120，将所述陶瓷件置于注塑模具内，在所述第一内表面的一侧通过注塑成型制备塑胶件，所述塑胶件内包含金属复合物；所述塑胶件包括相背设置的第二外表面和第二内表面，所述第二外表面贴合于所述第一内表面；

步骤S125，对所述第二内表面进行表面处理，使得所述金属复合物能够形成外露的导电层；

步骤S130，在所述导电层处制备天线。

2.根据权利要求1所述的壳体的制造方法，其特征在于，所述步骤S110包括：

采用原材料通过干压成型或流延成型或注射成型制备陶瓷坯料；

将所述陶瓷坯料进行排胶、烧结制得所述陶瓷件。

3.根据权利要求1所述的壳体的制造方法，其特征在于，包括位于所述步骤S110之后的步骤S115，将所述第一外表面加工为平面。

4.根据权利要求3所述的壳体的制造方法，其特征在于，包括位于所述步骤S115之后的步骤S116，将所述第一内表面进行化学处理，以形成纳米孔洞。

5.根据权利要求1所述的壳体的制造方法，其特征在于，所述步骤S120中，将所述陶瓷件和所述注塑模具进行预热，将熔融塑胶注射入所述注塑模具内，并在第一压力下保压；将所述第一压力调节为第二压力并保压；冷却；尺寸加工。

6.根据权利要求5所述的壳体的制造方法，其特征在于，所述陶瓷件和所述注塑模具预热的温度为100℃～200℃；所述熔融塑胶的注射压力为1200kgf～1400kgf；所述第一压力为400kgf～600kgf，所述第一压力的保压时间为1s～3s；所述第二压力为1700kgf～1900kgf，所述第二压力的保压时间为3s～5s；所述冷却的时间为6s～8s。

7.根据权利要求1所述的壳体的制造方法，其特征在于，所述表面处理包括激光照射，所述步骤S125中，将所述第一内表面的需设置所述天线的区域进行激光照射，使得所述金属复合物释放出金属粒子，形成外露的导电层。

8.根据权利要求7所述的壳体的制造方法，其特征在于，通过软件设计需制作的所述导电层的图形，通过所述导电层的图形控制激光的移动轨迹，以形成外露的所述导电层。

9.根据权利要求7所述的壳体的制造方法，其特征在于，所述步骤S130中，将所述导电层进行电镀，制得所述天线。

10.根据权利要求9所述的壳体的制造方法，其特征在于，所述天线的材质为铜、镍或金，所述天线的厚度为5μm～10μm。

11.一种壳体，其特征在于，由权利要求1～10任一项所述的壳体的制造方法制得。

12.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1～10任一项所述的壳体的制造方法制得的壳体。