[发明专利]壳体、壳体的制造方法和电子设备

说明书

本申请涉及一种壳体、壳体的制造方法和电子设备，壳体的制造方法包括以下步骤：步骤S110，制备陶瓷件；步骤S120，将陶瓷件置于注塑模具内，在陶瓷件的第一内表面注塑成型塑胶件，塑胶件内包含金属复合物；步骤S125，对塑胶件的第二内表面进行表面处理，使得金属复合物能够形成外露的导电层；步骤S130，在导电层处制备天线。陶瓷件的第一内表面注塑成型塑胶件，使得二者紧密结合。减轻了壳体的重量，且使得壳体具有陶瓷的手感和外观效果。塑胶件使壳体具有防爆功能。塑胶件内部包括有机金属复合物，可以直接表面处理制得导电层，并在导电层上制备天线，工艺简单方便，且可减小电子设备的厚度和外形尺寸。在陶瓷件碎裂后不会影响天线的结构与性能。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种壳体、壳体的制造方法和电子设备。

背景技术

手机天线一般内置于整机内部，天线的排布增加了整机的厚度、外形尺寸，用户体验不佳。

发明内容

本申请的第一方面，一实施例中提供一种壳体的制造方法，以解决上述天线位于手机内部增加整机厚度和外形尺寸的技术问题。

一种壳体的制造方法，包括以下步骤：

步骤S110，制备陶瓷件，所述陶瓷件包括相背设置的第一外表面和第一内表面；

步骤S120，将所述陶瓷件置于注塑模具内，在所述第一内表面的一侧通过注塑成型制备塑胶件，所述塑胶件内包含金属复合物；所述塑胶件包括相背设置的第二外表面和第二内表面，所述第二外表面贴合于所述第一内表面；

步骤S125，对所述第二内表面进行表面处理，使得所述金属复合物能够形成外露的导电层；

步骤S130，在所述导电层处制备天线。

上述壳体的制造方法，通过注塑方式在陶瓷件的第一内表面注塑成型塑胶件，使得陶瓷件与塑胶件紧密结合。减轻了壳体的重量，且使得壳体具有陶瓷的手感和外观效果。塑胶件可以为陶瓷件提供支撑，使得壳体具有防爆功能。塑胶件内部包括有机金属复合物，可以直接表面处理制得导电层，并在导电层上制备天线，工艺简单方便，且天线不占用电子设备的内部空间，减小电子设备的厚度和外形尺寸。在陶瓷件碎裂后不会四处迸溅，且不会影响塑胶件第二内表面的天线的结构与性能。

在其中一个实施例中，所述步骤S110包括：

采用原材料通过干压成型或流延成型或注射成型制备陶瓷坯料；

将所述陶瓷坯料进行排胶、烧结制得所述陶瓷件。

在其中一个实施例中，包括位于所述步骤S110之后的步骤S115，将所述第一外表面加工为平面。

在其中一个实施例中，包括位于所述步骤S115之后的步骤S116，将所述第一内表面进行化学处理，以形成纳米孔洞。

在其中一个实施例中，所述步骤S120中，将所述陶瓷件和所述注塑模具进行预热，将熔融塑胶注射入所述注塑模具内，并在第一压力下保压；将所述第一压力调节为第二压力并保压；冷却；尺寸加工。

在其中一个实施例中，所述陶瓷件和所述注塑模具预热的温度为100℃～200℃；所述熔融塑胶的注射压力为1200kgf～1400kgf；所述第一压力为400kgf～600kgf，所述第一压力的保压时间为1s～3s；所述第二压力为1700kgf～1900kgf，所述第二压力的保压时间为3s～5s；所述冷却的时间为6s～8s。

在其中一个实施例中，所述表面处理包括激光照射，所述步骤S125中，将所述第一内表面的需设置所述天线的区域进行激光照射，使得所述金属复合物释放出金属粒子，形成外露的导电层。

在其中一个实施例中，通过软件设计需制作的所述导电层的图形，通过所述导电层的图形控制激光的移动轨迹，以形成外露的所述导电层。