[发明专利]一种研磨轮及晶片研磨装置在审
| 申请号： | 201910665123.X | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN110405572A | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 陈光林;郑秉冑;姜镕 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B9/06 | 分类号： | B24B9/06;B24B37/02;B24B37/11;B24B47/12;B24B47/20;B24B47/22 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;胡影 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 磨轮轴 研磨轮 晶片研磨 螺纹状 研磨槽 尺寸保持 倒角加工 周向设置 研磨 接触点 圆柱状 晶圆 冷却 烧伤 硬币 | ||
【权利要求书】：
1.一种研磨轮，其特征在于，包括：
磨轮轴心，所述磨轮轴心为圆柱状；
设于所述磨轮轴心外表面且沿所述磨轮轴心周向设置的螺纹状研磨槽，从所述磨轮轴心的一端至另一端，所述螺纹状研磨槽的形状和尺寸保持不变。
2.根据权利要求1所述的研磨轮，其特征在于，还包括：
位于所述磨轮轴心两端的挡块。
3.根据权利要求2所述的研磨轮，其特征在于，所述挡块的材质为树脂或橡胶。
4.根据权利要求1所述的研磨轮，其特征在于，在所述研磨轮的轴线方向上，相邻两圈研磨槽之间的间距相等。
5.根据权利要求4所述的研磨轮，其特征在于，在所述研磨槽的轴线方向上，相邻两圈研磨槽之间的间距为2-10mm。
6.根据权利要求1所述的研磨轮，其特征在于，所述研磨轮具有以下特征中的至少之一：
所述螺纹状研磨槽的槽口宽度为2-5mm；
所述螺纹状研磨槽的槽深为2-5mm。
7.根据权利要求1所述的研磨轮，其特征在于，所述螺纹状研磨槽的螺纹圈数为50至60圈。
8.根据权利要求1所述的研磨轮，其特征在于，所述螺纹状研磨槽的螺纹与水平线的夹角为10°至20°，所述水平线与所述磨轮轴心的轴线垂直。
9.根据权利要求1所述的研磨轮，其特征在于，所述磨轮轴心的材质为陶瓷烧结金刚石或树脂材料。
10.一种晶片研磨装置，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的研磨轮。
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