[发明专利]一种研磨轮及晶片研磨装置在审
申请号: | 201910665123.X | 申请日: | 2019-07-23 |
公开(公告)号: | CN110405572A | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 陈光林;郑秉冑;姜镕 | 申请(专利权)人: | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
主分类号: | B24B9/06 | 分类号: | B24B9/06;B24B37/02;B24B37/11;B24B47/12;B24B47/20;B24B47/22 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;胡影 |
地址: | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磨轮轴 研磨轮 晶片研磨 螺纹状 研磨槽 尺寸保持 倒角加工 周向设置 研磨 接触点 圆柱状 晶圆 冷却 烧伤 硬币 | ||
本发明提供一种研磨轮及晶片研磨装置,涉及晶圆研磨领域,该研磨轮包括:磨轮轴心,磨轮轴心为圆柱状;设于磨轮轴心外表面且沿磨轮轴心周向设置的螺纹状研磨槽,从磨轮轴心的一端至另一端,螺纹状研磨槽的形状和尺寸保持不变。本发明实施例解决了倒角加工过程中,由于研磨轮与工件之间的接触点难以冷却使得工件出现烧伤和硬币纹的问题。
技术领域
本发明实施例涉及晶圆研磨领域,尤其涉及一种研磨轮及晶片研磨装置。
背景技术
在半导体级晶圆片加工工艺中,倒角工艺承担着修正边缘损伤,实现需求轮廓,释放内应力的重要作用,是瓶颈工艺之一,因此对倒角研磨设备的产能及品质的要求是不可或缺的。研磨轮是常见的倒角研磨设备,目前,常规形式的研磨轮结构通常是标准单圈圆形结构,被加工的工件围绕在圆形研磨槽外周进行加工,在加工过程中,研磨轮位置固定并高速旋转,通过研磨轮与工件之间的相对位移完成边缘的磨削效果。研磨轮凹槽与工件持续磨削产生热量,受限于其加工轨迹和加工行程,磨削部位难以及时冷却,使得工件出现烧伤和硬币纹的问题,同时磨削过程中产生的碎屑也难以清除,堆积的碎屑会导致研磨轮的加工效率降低,大颗粒碎屑也会对工件边缘造成二次损伤。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种研磨轮及晶片研磨装置,用于解决由于倒角加工过程中,研磨轮与工件之间的接触点难以冷却使得工件出现烧伤和硬币纹的问题。
为解决上述技术问题,本发明提供一种研磨轮,包括:
磨轮轴心,所述磨轮轴心为圆柱状;
设于所述磨轮轴心外表面且沿所述磨轮轴心周向设置的螺纹状研磨槽,从所述磨轮轴心的一端至另一端,所述螺纹状研磨槽的形状和尺寸保持不变。
可选的,还包括:
位于所述磨轮轴心两端的挡块。
可选的,所述挡块的材质为树脂或橡胶。
可选的,在所述研磨轮的轴线方向上,相邻两圈研磨槽之间的间距相等。
可选的,在所述研磨槽的轴线方向上,相邻两圈研磨槽之间的间距为2-10mm。
可选的,所述研磨轮具有以下特征中的至少之一:
所述螺纹状研磨槽的槽口宽度为2-5mm;
所述螺纹状研磨槽的槽深为2-5mm。
可选的,所述螺纹状研磨槽的螺纹圈数为50至60圈。
可选的,所述螺纹状研磨槽的螺纹与水平线的夹角为10°至20°,所述水平线与所述磨轮轴心的轴线垂直。
可选的,所述磨轮轴心的材质为陶瓷烧结金刚石或树脂材料。
另外,本发明实施例还提供了一种晶片研磨装置,包括上述任一项所述的研磨轮。
本发明的上述技术方案的有益效果如下:通过将研磨轮的凹槽设置为螺纹状来增加加工行程,从而降低了研磨轮凹槽上每一点与工件的接触频率,为研磨轮提供了充足的冷却时间,降低了工件被烧伤以及产生硬币纹的风险,此外,螺纹状的凹槽有利于加工碎屑的清理,提高了研磨轮的工作效率,降低了大颗粒碎屑对工件边缘造成损伤的风险。
附图说明
图1为现有技术中的研磨轮的结构示意图;
图2为利用现有技术中的研磨轮加工的工件的成分示意图;
图3为本发明一实施例中的研磨轮的结构示意图;
图4为本发明一实施例中的螺纹状研磨槽的结构示意图;
图5为本发明另一实施例中的螺纹状研磨槽的结构示意图。
具体实施方式
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