[发明专利]一种LED芯片的研磨结构、研磨方法及LED芯片

权利要求书

1.一种LED芯片的研磨结构，其特征在于，包括：研磨盘，以及与所述研磨盘相适配的压块；所述压块的下端面用于固定LED芯片，所述研磨盘的上端面设置有用于放置所述压块且呈曲面状的曲面研磨区，所述曲面研磨区用于与所述LED芯片的出光面相接触；当所述研磨盘处于旋转状态时，所述曲面研磨区对所述LED芯片的出光面进行研磨，并将所述LED芯片的出光面研磨成与所述曲面研磨区相适配的曲面；

所述压块固定所述LED芯片的端面设置有软性胶皮，所述LED芯片固定在所述软性胶皮上，所述软性胶皮具有粘度；

将已粘接的LED芯片切割成宽度为单个LED芯片的条形LED芯片，并将多个条形LED芯片固定在压块下端面，多个所述条形LED芯片平行设置；

所述研磨盘的中心设置有轴孔，所述研磨盘以经过所述轴孔的直线为中心轴进行旋转，且所述轴孔与研磨盘相切形成的切面与所述中心轴相垂直。

2.根据权利要求1所述的LED芯片的研磨结构，其特征在于，所述曲面研磨区为所述研磨盘的上端面，且所述研磨盘的上端面呈凹形曲面；当所述研磨盘处于旋转状态时，所述研磨盘的上端面对所述LED芯片的出光面进行研磨，并将所述LED芯片的出光面研磨成凸形曲面。

3.根据权利要求1所述的LED芯片的研磨结构，其特征在于，所述研磨盘的上端面设置有用于容纳所述压块的容纳槽，所述容纳槽的槽底设置为曲面，所述曲面研磨区为所述容纳槽的槽底；当所述研磨盘处于旋转状态时，所述容纳槽的槽底对所述LED芯片的出光面进行研磨，并将所述LED芯片的出光面研磨成与所述容纳槽的槽底相适配的曲面。

4.根据权利要求3所述的LED芯片的研磨结构，其特征在于，所述容纳槽的槽底设置为凸形曲面，当所述研磨盘处于旋转状态时，所述容纳槽的槽底对所述LED芯片的出光面进行研磨，并将所述LED芯片的出光面研磨成凹形曲面。

5.根据权利要求3所述的LED芯片的研磨结构，其特征在于，所述容纳槽的槽底设置为凹形曲面，当所述研磨盘处于旋转状态时，所述容纳槽的槽底对所述LED芯片的出光面进行研磨，并将所述LED芯片的出光面研磨成凸形曲面。

6.根据权利要求1所述的LED芯片的研磨结构，其特征在于，所述压块固定所述LED芯片的端面设置为与所述曲面研磨区相适配的曲面。

7.根据权利要求1所述的LED芯片的研磨结构，其特征在于，所述曲面研磨区上设置有用于对LED芯片进行研磨的研磨颗粒。

8.一种LED芯片的研磨方法，其特征在于，包括：

将经过减薄的外延片切割成宽度为单个LED芯片的条形LED芯片；

将所述条形LED芯片固定在压块下端面，并将所述压块放置于研磨盘的曲面研磨区上，所述条形LED芯片的出光面与所述曲面研磨区相接触；

所述研磨盘以预设转速转动，将所述条形LED芯片上每个LED芯片的出光面研磨成与所述曲面研磨区相适配的曲面；

多个所述条形LED芯片平行设置；所述压块固定所述LED芯片的端面设置有软性胶皮，所述LED芯片固定在所述软性胶皮上，所述软性胶皮具有粘度；所述研磨盘的中心设置有轴孔，所述研磨盘以经过所述轴孔的直线为中心轴进行旋转，且所述轴孔与研磨盘相切形成的切面与所述中心轴相垂直。

9.根据权利要求8所述的LED芯片的研磨方法，其特征在于，所述研磨盘以预设转速转动，将所述条形LED芯片上每个LED芯片的出光面研磨成与所述曲面研磨区相适配的曲面具体包括：

当所述曲面研磨区为凹形曲面时，所述研磨盘以预设转速转动；

所述曲面研磨区对条形LED芯片出光面的两侧研磨，并逐渐研磨至中间，直至将所述条形LED芯片上每个LED芯片的出光面研磨成与所述曲面研磨区的凹形曲面相适配的凸形曲面。

10.一种LED芯片，其特征在于，所述LED芯片由权利要求8-9任一项所述的LED芯片的研磨方法制成。