[发明专利]一种LED芯片的研磨结构、研磨方法及LED芯片有效

专利信息
申请号: 201910665453.9 申请日: 2019-07-23
公开(公告)号: CN110465883B 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 林伟瀚;梁邦兵;杨梅慧 申请(专利权)人: 康佳集团股份有限公司
主分类号: B24B37/00 分类号: B24B37/00;B24B37/27;B24B37/11;B24B1/00
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 代理人: 王永文;刘文求
地址: 518057 广东省深圳市南山区粤海街*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 led 芯片 研磨 结构 方法
【权利要求书】:

1.一种LED芯片的研磨结构,其特征在于,包括:研磨盘,以及与所述研磨盘相适配的压块;所述压块的下端面用于固定LED芯片,所述研磨盘的上端面设置有用于放置所述压块且呈曲面状的曲面研磨区,所述曲面研磨区用于与所述LED芯片的出光面相接触;当所述研磨盘处于旋转状态时,所述曲面研磨区对所述LED芯片的出光面进行研磨,并将所述LED芯片的出光面研磨成与所述曲面研磨区相适配的曲面;

所述压块固定所述LED芯片的端面设置有软性胶皮,所述LED芯片固定在所述软性胶皮上,所述软性胶皮具有粘度;

将已粘接的LED芯片切割成宽度为单个LED芯片的条形LED芯片,并将多个条形LED芯片固定在压块下端面,多个所述条形LED芯片平行设置;

所述研磨盘的中心设置有轴孔,所述研磨盘以经过所述轴孔的直线为中心轴进行旋转,且所述轴孔与研磨盘相切形成的切面与所述中心轴相垂直。

2.根据权利要求1所述的LED芯片的研磨结构,其特征在于,所述曲面研磨区为所述研磨盘的上端面,且所述研磨盘的上端面呈凹形曲面;当所述研磨盘处于旋转状态时,所述研磨盘的上端面对所述LED芯片的出光面进行研磨,并将所述LED芯片的出光面研磨成凸形曲面。

3.根据权利要求1所述的LED芯片的研磨结构,其特征在于,所述研磨盘的上端面设置有用于容纳所述压块的容纳槽,所述容纳槽的槽底设置为曲面,所述曲面研磨区为所述容纳槽的槽底;当所述研磨盘处于旋转状态时,所述容纳槽的槽底对所述LED芯片的出光面进行研磨,并将所述LED芯片的出光面研磨成与所述容纳槽的槽底相适配的曲面。

4.根据权利要求3所述的LED芯片的研磨结构,其特征在于,所述容纳槽的槽底设置为凸形曲面,当所述研磨盘处于旋转状态时,所述容纳槽的槽底对所述LED芯片的出光面进行研磨,并将所述LED芯片的出光面研磨成凹形曲面。

5.根据权利要求3所述的LED芯片的研磨结构,其特征在于,所述容纳槽的槽底设置为凹形曲面,当所述研磨盘处于旋转状态时,所述容纳槽的槽底对所述LED芯片的出光面进行研磨,并将所述LED芯片的出光面研磨成凸形曲面。

6.根据权利要求1所述的LED芯片的研磨结构,其特征在于,所述压块固定所述LED芯片的端面设置为与所述曲面研磨区相适配的曲面。

7.根据权利要求1所述的LED芯片的研磨结构,其特征在于,所述曲面研磨区上设置有用于对LED芯片进行研磨的研磨颗粒。

8.一种LED芯片的研磨方法,其特征在于,包括:

将经过减薄的外延片切割成宽度为单个LED芯片的条形LED芯片;

将所述条形LED芯片固定在压块下端面,并将所述压块放置于研磨盘的曲面研磨区上,所述条形LED芯片的出光面与所述曲面研磨区相接触;

所述研磨盘以预设转速转动,将所述条形LED芯片上每个LED芯片的出光面研磨成与所述曲面研磨区相适配的曲面;

多个所述条形LED芯片平行设置;所述压块固定所述LED芯片的端面设置有软性胶皮,所述LED芯片固定在所述软性胶皮上,所述软性胶皮具有粘度;所述研磨盘的中心设置有轴孔,所述研磨盘以经过所述轴孔的直线为中心轴进行旋转,且所述轴孔与研磨盘相切形成的切面与所述中心轴相垂直。

9.根据权利要求8所述的LED芯片的研磨方法,其特征在于,所述研磨盘以预设转速转动,将所述条形LED芯片上每个LED芯片的出光面研磨成与所述曲面研磨区相适配的曲面具体包括:

当所述曲面研磨区为凹形曲面时,所述研磨盘以预设转速转动;

所述曲面研磨区对条形LED芯片出光面的两侧研磨,并逐渐研磨至中间,直至将所述条形LED芯片上每个LED芯片的出光面研磨成与所述曲面研磨区的凹形曲面相适配的凸形曲面。

10.一种LED芯片,其特征在于,所述LED芯片由权利要求8-9任一项所述的LED芯片的研磨方法制成。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于康佳集团股份有限公司,未经康佳集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910665453.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top