[发明专利]一种LED芯片的研磨结构、研磨方法及LED芯片

说明书

本发明所提供的一种LED芯片的研磨结构、研磨方法及LED芯片，包括：研磨盘，以及与所述研磨盘相适配的压块；所述压块的下端面用于固定LED芯片，所述研磨盘的上端面设置有用于放置所述压块且呈曲面状的曲面研磨区，所述曲面研磨区用于与所述LED芯片的出光面相接触；当所述研磨盘处于旋转状态时，所述曲面研磨区对所述LED芯片的出光面进行研磨，并将所述LED芯片的出光面研磨成与所述曲面研磨区相适配的曲面。本发明通过在研磨盘上设置呈曲面状的曲面研磨区，并设置压块，将LED芯片的出光面研磨成为曲面，改变了现有LED芯片的发光角度，有针对性的形成了不同的发光效果，增强了LED芯片的使用方便性。

技术领域

本发明涉及LED芯片技术领域，尤其涉及的是一种LED芯片的研磨结构、研磨方法及LED芯片。

背景技术

随着科学技术的发展，特别是材料、微电子信息、光学技术的发展，LED产品的应用越来越广泛，具有很好的发展前景。在实际工业和生活中，LED主要应用在信息显示电子仪器、设备和家用电器等信息数码显示，城市交通信号灯、中大尺寸的LED背光源、半导体室内和室外照明、安全照明和特种照明、汽车内外灯和转向灯等等这些方面都有广泛应用。

目前，在制作LED芯片时，需在MOCVD内完成LED外延磊晶，即生长成带有发光层、P层、N层等的各级外延层，然后经芯片前段完成P极、N极及发光区(ITO)等工艺制备，最后进入LED芯片后端研磨减薄、研磨和抛光工艺制备过程。在后端制备过程中，一般把外延片通过石蜡粘结固定在陶瓷盘上，使其芯片背面与研磨轮、抛光盘相互紧密接触，摩擦减薄到所需厚度，然后再在精密的磨轮上以低转速进行弱酸性环境下化学反应抛光芯片。

在现有技术中，对LED芯片研磨抛光的主要作用是：降低LED衬底厚度，去除芯片表面的划痕，并且由于不良导热衬底被减薄，改善了芯片的散热，更利于LED封装工艺；另一方面，抛光工艺能够改善LED表面的划痕或长晶过程中缺陷等不良因素，一定程度地提升了芯片发光效率等性能。可见，现有技术中，经过研磨抛光后，芯片还是原有的形状，即出光面为平面。因此，由于现有技术中制作的LED芯片的出光面是平面，发光角度是完全一致的(垂直出射)，无法有针对性的形成不同的发光效果。

因此，现有技术存在缺陷，有待改进与发展。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种LED芯片的研磨结构、研磨方法及LED芯片，旨在解决现有技术中制作的LED芯片的出光面是平面，发光角度是完全一致的，无法有针对性的形成不同的发光效果的问题。

本发明解决技术问题所采用的技术方案如下：

一种LED芯片的研磨结构，其中，包括：研磨盘，以及与所述研磨盘相适配的压块；所述压块的下端面用于固定LED芯片，所述研磨盘的上端面设置有用于放置所述压块且呈曲面状的曲面研磨区，所述曲面研磨区用于与所述LED芯片的出光面相接触；当所述研磨盘处于旋转状态时，所述曲面研磨区对所述LED芯片的出光面进行研磨，并将所述LED芯片的出光面研磨成与所述曲面研磨区相适配的曲面。

进一步地，所述曲面研磨区为所述研磨盘的上端面，且所述研磨盘的上端面呈凹形曲面；当所述研磨盘处于旋转状态时，所述研磨盘的上端面对所述LED芯片的出光面进行研磨，并将所述LED芯片的出光面研磨成凸形曲面。

进一步地，所述研磨盘的上端面设置有用于容纳所述压块的容纳槽，所述容纳槽的槽底设置为曲面，所述曲面研磨区为所述容纳槽的槽底；当所述研磨盘处于旋转状态时，所述容纳槽的槽底对所述LED芯片的出光面进行研磨，并将所述LED芯片的出光面研磨成与所述容纳槽的槽底相适配的曲面。

进一步地，所述容纳槽的槽底设置为凸形曲面，当所述研磨盘处于旋转状态时，所述容纳槽的槽底对所述LED芯片的出光面进行研磨，并将所述LED芯片的出光面研磨成凹形曲面。