[发明专利]激光减薄方法和激光机

权利要求书

1.一种激光减薄方法，其特征在于，所述的激光减薄方法包括以下步骤：

将待加工工件固定；

控制激光照射于所述待加工工件的表面；

根据所述激光在所述待加工工件的表面上相对于所述待加工工件的表面移动的移动速度确定待加工工件的减薄操作参数；

获取所述激光照射于所述待加工工件的表面所形成的光斑的直径和激光射出的激光频率，所述光斑的直径为多次测量的光斑直径的平均数值；

根据所述光斑的直径和所述激光射出的频率的数值的乘积确定预设速度；

在所述移动速度小于预设速度时，确定激光沿所述待加工工件的表面上单次移动照射为所述待加工工件的减薄操作参数；

在所述移动速度大于预设速度时，确定激光沿所述待加工工件的表面上多次往复移动照射为所述待加工工件的减薄操作参数；

根据所述减薄操作参数控制激光在所述待加工工件的表面上移动，以完成所述待加工工件的减薄操作。

2.如权利要求1所述的激光减薄方法，其特征在于，所述将待加工工件固定的步骤包括：

装夹所述待加工工件；

检测所述待加工工件的当前装夹状态；

比对所述当前装夹状态与预设装夹状态，得出比对参数；

根据所述比对参数，将所述当前装夹状态下的待加工工件至所述预设装夹状态。

3.如权利要求1所述的激光减薄方法，其特征在于，所述将待加工工件固定的步骤之后和所述控制激光照射于所述待加工工件的表面的步骤之前还包括：

转动所述待加工工件，以使所述待加工工件的表面与所述激光的发射方向形成预设夹角。

4.如权利要求3所述的激光减薄方法，其特征在于，所述预设夹角取值为0°至90°。

5.如权利要求1所述的激光减薄方法，其特征在于，所述控制激光照射于所述待加工工件的表面的步骤包括：

控制激光器射出激光；

启用聚焦镜头将所述激光聚集照射于所述待加工工件的表面上。

6.如权利要求1所述的激光减薄方法，其特征在于，所述控制所述激光根据激光相对于所述待加工工件的表面上的移动速度对所述待加工工件减薄的步骤还包括：

当所述激光在所述待加工工件的表面上移动时，对所述待加工工件被所述激光照射处进行降温处理。

7.一种激光机，其特征在于，采用如权利要求1至6中任一项所述的激光减薄方法对所述待加工工件进行减薄，所述激光机射出激光的输出功率为50W～2000W。