[发明专利]激光减薄方法和激光机

说明书

本发明公开了一种激光减薄方法，所述的激光减薄方法包括以下步骤：将待加工工件固定；控制激光照射于所述待加工工件的表面；根据所述激光在所述待加工工件的表面上相对于所述待加工工件的表面移动的移动速度确定待加工工件的减薄操作参数；根据所述减薄操作参数控制激光在所述待加工工件的表面移动，以完成所述待加工工件的减薄操作。本发明还公开了一种激光机。本发明保证了待加工工件减薄加工后的表面平整度较好。

技术领域

本发明涉及激光加工技术领域，尤其涉及一种激光减薄方法和激光机。

背景技术

以往，对产品进行表面减薄加工，其一般是采用砂轮对待加工工件的表面进行磨削，但是该种手段加工效率较慢。而目前，为了提升产品减薄的效率，在减薄工件时，通常使用激光对待加工工件的表面进行减薄加工。但是，由于产品的表面一般不规则，采用激光对待加工工件表面进行减薄时，激光在沿平面移动与曲面移动时的速度不一，当激光的移动速度过快时，容易造成部分路径的减薄缺失，进而造成减薄后平面的凹凸不平，其平整度较低，影响了产品成型的效果。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种激光减薄方法，旨在解决待加工工件减薄时容易造成表面不均匀的问题。

为实现上述目的，本发明提供一种激光减薄方法，所述的激光减薄方法包括以下步骤：

将待加工工件固定；

控制激光照射于所述待加工工件的表面；

根据所述激光在所述待加工工件的表面上相对于所述待加工工件的表面移动的移动速度确定待加工工件的减薄操作参数；

根据所述减薄操作参数控制激光在所述待加工工件的表面移动，以完成所述待加工工件的减薄操作。

可选地，所述根据所述激光在所述待加工工件的表面上相对于所述待加工工件的表面移动的移动速度确定待加工工件的减薄操作参数的步骤包括：

在所述移动速度小于预设速度时，确定激光沿所述待加工工件的表面上单次移动照射为所述待加工工件的减薄操作参数；

在所述移动速度大于预设速度时，确定激光沿所述待加工工件的表面上多次往复移动照射为所述待加工工件的减薄操作参数。

可选地，所述根据所述激光在所述待加工工件的表面上相对于所述待加工工件的表面移动的移动速度确定待加工工件的减薄操作参数的步骤还包括：

获取所述激光照射于所述待加工工件的表面所形成的光斑的直径和激光射出的激光频率；

根据所述光斑的直径和所述激光射出的频率确定预设速度。

可选地，所述预设速度的值为所述光斑直径和所述激光频率的数值的乘积。

可选地，所述将待加工工件固定的步骤包括：

装夹所述待加工工件；

检测所述待加工工件的当前装夹状态；

比对所述当前装夹状态与预设装夹状态，得出比对参数；

根据所述比对参数，将所述当前装夹状态下的待加工工件至所述预设装夹状态。

可选地，所述将待加工工件固定的步骤之后和所述控制激光照射于所述待加工工件的表面的步骤之前还包括：

转动所述待加工工件，以使所述待加工工件的表面与所述激光的发射方向形成预设夹角。

可选地，所述预设夹角取值为0°至90°。

可选地，所述控制激光照射于所述待加工工件的表面的步骤包括：

控制激光器射出激光；