[发明专利]一种温度感测芯片系统

权利要求书

1.一种温度感测芯片系统，其特征在于，包含： 温度感测芯片，所述温度感测芯片包含MOS晶体管； 信号放大及边缘计算芯片，所述信号放大及边缘计算芯片包含基因边缘计算模组，所述基因边缘计算模组用于将所述温度感测芯片的感知竖直状态优化判断，所述信号放大及边缘计算芯片与所述温度感测芯片电连接； 记忆单元，所述记忆单元包含专家资料库，所述基因边缘计算模组的每次验算结果传送至所述记忆单元，且更新专家资料库数据状态； 电源模组，所述电源模组与所述信号放大及边缘计算芯片连接； 输出入单元，所述信号放大及边缘计算芯片将所述基因边缘计算模组的优化最后撑过进行输出。

2.根据权利要求1所述的一种温度感测芯片系统，其特征在于：所述温度感测芯片包含多个温度感测模块，每个所述温度感测模块均包含多个MOS晶体管。

3.根据权利要求1所述的一种温度感测芯片系统，其特征在于： 所述温度感测芯片中的所述MOS晶体管的数量为1-10000个。

4.根据权利要求1所述的一种温度感测芯片系统，其特征在于： 所述温度感测芯片通过3D焊点与所述信号放大及边缘计算芯片连接。

5.根据权利要求1所述的一种温度感测芯片系统，其特征在于： 所述输出入单元包含USB接口或无线传输端口或光纤端口。

6.根据权利要求1或2或3或4或5所述的一种温度感测芯片系统，其特征在于：所述基因边缘计算模组在对温度感知数值进行优化判断时包含如下步骤： S01、群体初始化； S02、以适应度为原则进行选择； S03、交叉；对于选中用于繁殖的下一代的客体，随机的选择两个个体的相同位置，按交叉概率在选中的位置进行交换； S04、变异；以变异概率Pm执行变异； S05、全局最优收敛。

7.根据权利要求6所述的一种温度感测芯片系统，其特征在于：在S05，全局最优收敛步骤中，当最优个体的适应度达到预设的阀值，或者最优个体的适应度和群体适应度不再上升时，则算法的迭代过程收敛、算法结束；否则，用经过选择、交叉、变异所得到的新一代群体取代上一代群体，并返回到第S02步骤继续循环执行。

8.根据权利要求6所述的一种温度感测芯片系统，其特征在于：在S04、变异步骤中，变异概率Pm的取值范围为0.01-0.2。