[发明专利]一种温度感测芯片系统

说明书

本发明涉及芯片设计领域，具体涉及一种温度感测芯片系统。本发明是通过以下技术方案得以实现的：温度感测芯片，所述温度感测芯片包含MOS晶体管；信号放大及边缘计算芯片，所述信号放大及边缘计算芯片包含基因边缘计算模组，记忆单元，所述记忆单元包含专家资料库，电源模组，所述电源模组与所述信号放大及边缘计算芯片连接；输出入单元，所述信号放大及边缘计算芯片将所述基因边缘计算模组的优化最后撑过进行输出。本发明的目的是提供一种温度感测芯片系统，采用基因演算边缘技术，大幅降低工厂内有关温度运转的云计算复合，使得整体监控系统更为快速稳定。

技术领域

本发明涉及芯片设计领域，具体涉及一种温度感测芯片系统。

背景技术

对被检测对象的表面进行相应的感测，取得其温度数据的部件为温度感应器或温度传感器。根据其技术的不同分成接触式和非接触式，在市场上都有良好而又成熟的产品，运用在各种电子产品中，例如公布号为CN03252686.5的中国专利文件公开了一种无线通讯系统，其中包含有一温度感测芯片，其置放于该电路板的适当位置，且该温度感测芯片通过感热传导线与该微处理器相接触。

另一方面，随着信息技术的增加，5G技术已经逐渐进入市场。随着5G技术的大量使用，则数据量也会大幅度增加。现有技术中，往往会采用边缘计算的技术方案。温度检测技术目前使用的边缘计算往往都是利用网路端的云边缘计算为主，依然会对云端产生不小的云计算负荷，影响整体温度监控系统的快速稳定。

发明内容

本发明的目的是提供一种温度感测芯片系统，采用基因演算边缘技术，大幅降低工厂内有关温度运转的云计算复合，使得整体监控系统更为快速稳定。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种温度感测芯片系统，包含：

温度感测芯片，所述温度感测芯片包含MOS晶体管；

信号放大及边缘计算芯片，所述信号放大及边缘计算芯片包含基因边缘计算模组，所述基因边缘计算模组用于将所述温度感测芯片的感知竖直状态优化判断，所述信号放大及边缘计算芯片与所述温度感测芯片电连接；

记忆单元，所述记忆单元包含专家资料库，所述基因边缘计算模组的每次验算结果传送至所述记忆单元，且更新专家资料库数据状态；

电源模组，所述电源模组与所述信号放大及边缘计算芯片连接；

输出入单元，所述信号放大及边缘计算芯片将所述基因边缘计算模组的优化最后撑过进行输出。

作为本发明的优选，所述温度感测芯片包含多个温度感测模块，每个所述温度感测模块均包含多个MOS晶体管。

作为本发明的优选， 所述温度感测芯片中的所述MOS晶体管的数量为1-10000个。

作为本发明的优选， 所述温度感测芯片通过3D焊点与所述信号放大及边缘计算芯片连接。

作为本发明的优选， 所述输出入单元包含USB接口或无线传输端口或光纤端口。

作为本发明的优选，所述基因边缘计算模组在对温度感知数值进行优化判断时包含如下步骤：

S01、群体初始化；

S02、以适应度为原则进行选择；

S03、交叉；对于选中用于繁殖的下一代的客体，随机的选择两个个体的相同位置，按交叉概率在选中的位置进行交换；

S04、变异；以变异概率Pm执行变异；

S05、全局最优收敛。