[发明专利]一种减小温差的加热器及其制作方法和应用在审
申请号: | 201910666047.4 | 申请日: | 2019-07-23 |
公开(公告)号: | CN110241403A | 公开(公告)日: | 2019-09-17 |
发明(设计)人: | 张希现;穆熙 | 申请(专利权)人: | 芜湖通潮精密机械股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/46 | 分类号: | C23C16/46;C23C16/513 |
代理公司: | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人: | 王冰冰 |
地址: | 241000 安徽省芜*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加热器 加热器板 分布区域 加热单元 发热线 内线圈 减小 温差 制备方法和应用 加热器基板 多次折弯 分布方式 区域温差 上下对称 外角区域 线路形状 相应区域 左右对称 创新性 外线圈 布线 热线 制作 应用 | ||
本发明公开了一种减小温差的加热器及其制备方法和应用,加热器包括加热器板,加热器板内设有加热单元,加热单元包括外线圈和内线圈,所述内线圈将加热器板分为上下对称及左右对称的线路分布区域,且线路分布区域内的发热线从加热器板内部到外角区域形成多次折弯的线路形状的模式。本发明通过创新性的更改加热器的热线分布方式,通过在相应区域的发热线之间不连接,有一定的间距,整个布线结果能够减少加热器基板的各个区域温差在7℃以下。
技术领域
本发明属于CVD相关技术领域,具体涉及一种减小温差的加热器及其制作方法和应用。
背景技术
在平板显示器(FPD)、液晶显示器(LCD)及有机发光二极管(OLED))等显示器设备的制造过程中,面板/基板首先是需要通过PECVD(等离子体增强化学气相沉积)工艺进行制作功能薄膜层(以下简称CVD)。在高温下,将腔体抽至真空状态(1torr)时,通入制程气体,将高频电源加在上电极板形成电场,形成等离子体(整体呈电中性),通过吸附结合作用,在玻璃基板上形成薄膜,主要是Gate绝缘膜,a-si半导体膜,Passivation钝化膜。膜质是工艺重点管控的项目,影响因素居多,主要困扰膜的致密性及组分的参数是基板温度。基板的温度是由承载基板的加热器来提供的,加热器基座又名Susceptor,是CVD工艺的核心部件。平板显示器(FPD)基板工序技术日益发展,大型平板工序需要一个具有温度均匀性提升的加热器在内的热源设备。随着技术的发展,工序所需的热源的加热均匀性成为了决定合格率的关键因素。
传统加热器包括在上方安装基板的加热器板;加热器板里面装有加热单元。上述加热单元从加热器板的中心往外部方向延长,形成一定的形状,构成模式。这时,传统的四角加热器板上形成的加热单元模式的形状,如图1所示,大概显示像三叉戟一样的形状,线路和线路之间的间隔是300mm到400mm。上述加热单元模式的形状,线路和线路之间的间隔宽,对加热器板及安装在其上方的基板加热时,发生加热不均匀的问题。而且沿着加热器板的外角延长的加热单元的外部线路和位于其内侧的内侧线路之间的空间较大,会产生在模式之间空间温度不均匀等问题。
目前出现了多种布线方式,由早期的线间距600~700mm,300~400mm,逐渐向300mm,200mm,100mm,50mm等不断调整,温度监测点的数量也在增加。而且在传统工序中,内外模式造成空间温度差异性,加热单元以线圈形状被加热,由于线圈之间的间隔不规整,同样会引起温差。
如何改进加热器,减少生产中由温度差异引起的镀膜不良及膜质存在的潜在风险,是迫切需要解决的技术问题。
发明内容
本发明旨在解决现有技术中存在的技术问题。为此,本发明提供一种减小温差的加热器及其制作方法和应用,目的是减小加热器各区域的温度差异。
为了实现上述目的,本发明采取的技术方案为:
一种减小温差的加热器,包括加热器板,加热器板内设有加热单元,加热单元包括外线圈和内线圈,所述内线圈将加热器板分为上下对称及左右对称的线路分布区域,且线路分布区域内的发热线从加热器板内部到外角区域形成多次折弯的线路形状的模式。
所述内线圈的各线路分布区域靠近加热器板纵向中分线一侧的中部发热线之间不连接。
所述各线路分布区域靠近加热器板纵向中分线一侧的中部发热线均朝向加热器板的中心点折弯,且以加热器板的中心点呈中心对称分布。
所述外线圈的发热线对称分布于加热器板横向中分线的两侧,且靠近加热器板横向中分线的外线圈发热线边缘向内折弯,且所述外线圈发热线边缘之间不连接。
所述加热器板横向中分线两侧的外线圈发热线边缘以加热器板纵向中分线相对称设置。
所述外线圈为一圈,所述内线圈为六圈,所述内线圈的发热线与发热线之间的间距为101mm,外部线圈与内部线圈的间距为134mm。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的