[发明专利]一种键合焊点的保护方法在审
| 申请号： | 201910667117.8 | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN110349872A | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 杨斌;崔成强;周章桥;张昱;杨冠南 | 申请（专利权）人： | 广东禾木科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 杭州聚邦知识产权代理有限公司 33269 | 代理人： | 周美锋 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区狮山镇南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊点 喷嘴 瓷嘴 键合 流体 喷射 键合焊点 焊接 机台 引线键合技术 独立设置 键合过程 排列形状 时间滞后 运动控制 时间差 打线 烧球 固化 | ||
1.一种键合焊点的保护方法，其特征在于，包括以下步骤：
1）在键合过程中，独立设置喷嘴（1），所述喷嘴（1）与瓷嘴（2）同时进行运动控制，所述喷嘴（1）设置一个，喷嘴（1）的排列形状为单一圆形；
2）烧球后瓷嘴（2）键合第一焊点（4），当焊接完一列后，瓷嘴（2）升起，喷嘴（1）向每列焊点整体喷射保护流体（3），所述喷嘴（1）开始工作时间滞后于瓷嘴（2）键合时间；
3）瓷嘴（2）键合第二焊点（5），当焊接完一列后，瓷嘴（2）升起，喷嘴（1）向每列焊点喷射保护流体（3）；
4）保护流体（3）在机台本身温度下固化，对焊点进行保护。
2.根据权利要求1所述的键合焊点的保护方法，其特征在于，步骤1）中，所述喷嘴（1）独立设置运动机构进行控制。
3.根据权利要求1所述的键合焊点的保护方法，其特征在于，步骤1）中，所述喷嘴（1）的排列形状为直列方形、阵列方形、阵列点阵以及环盘形中的一种。
4.根据权利要求3所述的键合焊点的保护方法，其特征在于，所述喷嘴（1）的排列形状根据焊接阵列形状而定。
5.根据权利要求1所述的键合焊点的保护方法，其特征在于，步骤1）中，所述喷嘴（1）设置多个。
6.根据权利要求1所述的键合焊点的保护方法，其特征在于，步骤2）中，所述保护流体（3）为有机杂环类化合物材料、有机硅化物材料、有机咪唑类化合物以及树脂材料中的一种。
7.根据权利要求4所述的键合焊点的保护方法，其特征在于，所述保护流体（3）为苯并三氮唑。
8.根据权利要求1所述的键合焊点的保护方法，其特征在于，步骤4）中，所述固化在烘干装置下进行。
9.根据权利要求6所述的键合焊点的保护方法，其特征在于，步骤2）和步骤3）中，所述喷嘴（1）在瓷嘴（2）键合完全部相同焊点后再喷射保护流体（3）。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
