[发明专利]一种键合焊点的保护方法

说明书

本发明涉及引线键合技术领域，具体公开了一种键合焊点的保护方法，包括以下步骤：在键合过程中，独立设置喷嘴，所述喷嘴与瓷嘴同时进行运动控制，所述喷嘴设置一个，喷嘴的排列形状为单一圆形；烧球后瓷嘴键合第一焊点，当焊接完一列后，瓷嘴升起，喷嘴向每列焊点整体喷射保护流体，所述喷嘴开始工作时间滞后于瓷嘴键合时间；瓷嘴键合第二焊点，当焊接完一列后，瓷嘴升起，喷嘴向每列焊点喷射保护流体，在机台本身温度下进行固化，对焊点进行保护。本发明利用喷嘴和瓷嘴之间的时间差，在瓷嘴完成第一焊点和第二焊点的键合打线后，喷嘴开始向第一焊点和第二焊点喷射保护流体，以达到对第一焊点和第二焊点的有效保护。

技术领域

本发明涉及引线键合技术领域，具体是一种键合焊点的保护方法。

背景技术

键合丝（Bonding Wire）是传统集成电路、半导体分立器件及LED光源器件封装产品中的四大基础原材料之一，是芯片与支架间重要的焊接引线。随着集成电路及半导体器件向高密度、高集成度和小型化发展，军工产品、智能手机、无人驾驶汽车、物联网等众多领域对半导体封装工艺、技术、产品质量的要求越来越高，键合丝品质的优劣决定了微电子IC封装产品的性能。然而，大多数的键合丝由于材料的限制，其丝材非常容易氧化变质，使得打线后的键合丝使用寿命短，影响芯片互连的可靠性。

目前针对不同材料键合丝的防腐蚀问题，研发出了各种不同的保护工艺，如针对银丝、铜丝的防腐蚀有：镀贵金属、镀光亮银、铬酸化学钝化、浸涂有机防变色剂等方法。

这些方法虽然在一定程度上可以有效延长键合丝的存储和保护时间，但是在键合丝焊线（Wire Bonding，WB）过程时，经过电子烧球（Electronic Flame-Off，EFO）后，键合丝表面的保护层在高温下会大量分解，使得烧成的金属球（Free-air Ball，FAB）表面得不到有效保护，最终导致第一焊点、第二焊点完全暴露于外部氛围之中，极大的影响芯片互连的可靠性和电气性能。

因此，如何有效的对键合丝焊线后焊点进行保护，是目前引线键合过程中存在的一大难题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种键合焊点的保护方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种键合焊点的保护方法，包括以下步骤：

1）在键合过程中，独立设置喷嘴，所述喷嘴与瓷嘴同时进行运动控制，所述喷嘴设置一个，喷嘴的排列形状为单一圆形；

2）烧球后瓷嘴键合第一焊点，当焊接完一列后，瓷嘴升起，喷嘴向每列焊点整体喷射保护流体，所述喷嘴开始工作时间滞后于瓷嘴键合时间；

3）瓷嘴键合第二焊点，当焊接完一列后，瓷嘴升起，喷嘴向每列焊点喷射保护流体，在机台本身温度下进行固化，对焊点进行保护；

4）保护流体在机台本身温度下固化，对焊点进行保护。

作为本发明进一步的方案：步骤1）中，所述喷嘴独立设置运动机构进行控制。

作为本发明进一步的方案：步骤1）中，所述喷嘴的排列形状为直列方形、阵列方形、阵列点阵以及环盘形中的一种。

作为本发明进一步的方案：所述喷嘴的排列形状根据焊接阵列形状而定。

作为本发明进一步的方案：步骤1）中，所述喷嘴设置多个。

作为本发明进一步的方案：步骤2）中，所述保护流体为有机杂环类化合物材料、有机硅化物材料、有机咪唑类化合物以及树脂材料中的一种。

作为本发明进一步的方案：所述保护流体为苯并三氮唑。

作为本发明进一步的方案：步骤4）中，所述固化在烘干装置下进行。