[发明专利]一种印制线路板BGA焊盘制作方法在审
| 申请号： | 201910667475.9 | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN110418495A | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 郭正平;詹少华;张丽芳 | 申请（专利权）人： | 福州瑞华印制线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 | 代理人： | 林云娇 |
| 地址： | 350000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 补偿系数 线路板 印制 制作 公差 线路蚀刻 焊盘 减小 测量 | ||
1.一种印制线路板BGA焊盘制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
在实验PCB板上使用不同的补偿系数，制作不同目标直径及不同类型的实验BGA焊盘；
测量所述实验PCB焊盘的实际直径，找到使所述实际直径相对目标直径的偏差在设定公差范围内的补偿系数集；
根据目标BGA焊盘的目标直径以及类型，从对应的补偿系数集中取一补偿系数，之后根据所述补偿系数制作印制线路板BGA焊盘。
2.根据权利要求1所述的一种印制线路板BGA焊盘制作方法，其特征在于，所述“目标直径”具体包括：0.25mm、0.30mm、0.35mm以及0.40mm。
3.根据权利要求1所述的一种印制线路板BGA焊盘制作方法，其特征在于，所述“不同类型”具体包括：孤立位置焊盘和连接线路焊盘。
4.根据权利要求3所述的一种印制线路板BGA焊盘制作方法，其特征在于，所述“连接线路焊盘”具体为：设置在连接线路或大地线上的焊盘。
5.根据权利要求1所述的一种印制线路板BGA焊盘制作方法，其特征在于：所述“设定公差范围”具体为目标直径的±10％。
6.根据权利要求1所述的一种印制线路板BGA焊盘制作方法，其特征在于，所述“根据目标BGA焊盘的目标直径以及类型，从对应的补偿系数集中取一补偿系数”具体为：当目标成品BGA焊盘直径≤0.3mm时，孤立位置焊盘采用的补偿系数为0.04mm，连接线路焊盘采用的补偿系数为0.03mm；当目标成品BGA焊盘直径＞0.3mm时，孤立位置焊盘采用的补偿系数为0.05mm，连接线路焊盘采用的补偿系数为0.04mm。
7.根据权利要求1所述的一种印制线路板BGA焊盘制作方法，其特征在于：所述“在实验PCB板上使用不同的补偿系数，制作不同目标直径及不同类型的实验BGA焊盘”具体为，在同一块实验PCB板上使用不同的补偿系数，制作不同目标直径及不同类型的实验BGA焊盘。
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