[发明专利]一种印制线路板BGA焊盘制作方法

说明书

本发明提供一种印制线路板BGA焊盘制作方法，包括如下步骤：在实验PCB板上使用不同的补偿系数，制作不同目标直径及不同类型的实验BGA焊盘；测量所述实验PCB焊盘的实际直径，找到使所述实际直径相对目标直径的偏差在设定公差范围内的补偿系数集；根据目标BGA焊盘的目标直径以及类型，从对应的补偿系数集中取一补偿系数，之后根据所述补偿系数制作印制线路板BGA焊盘。本发明提供一种印制线路板BGA焊盘制作方法，通过找到不同直径及不同类型的焊盘采用的补偿系数集，减小线路蚀刻后BGA焊盘的公差。

技术领域

本发明涉及印制线路板技术领域，具体涉及一种印制线路板BGA焊盘制作方法。

背景技术

20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。BGA是英文BallGridArrayPackage的缩写，即球栅阵列封装。

现有的印制线路板(PCB)主板上通常设有很多组BGA，每组BGA直径可能不一致，或同一组BGA内焊盘类型也可能不同，因此在实际生产过程中会出现BGA焊盘直径不一致的情况。

目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用图形电镀法。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉，称为蚀刻，而蚀刻工艺本身的原因使得蚀刻结果与期望结果之间存在着公差。目前行业中BGA直径的公差通常在±20％内，较大的公差有可能会造成整机厂焊接时出现焊接不良或者焊接短路的情况。

发明内容

本发明要解决的技术问题，在于提供一种印制线路板BGA焊盘制作方法，通过找到不同直径以及不同类型的焊盘采用的补偿系数集，减小线路蚀刻后BGA焊盘的公差。

本发明具体包括如下步骤：

一种印制线路板BGA焊盘制作方法，包括如下步骤：

在实验PCB板上使用不同的补偿系数，制作不同目标直径及不同类型的实验BGA焊盘；

测量所述实验PCB焊盘的实际直径，找到使所述实际直径相对目标直径的偏差在设定公差范围内的补偿系数集；

根据目标BGA焊盘的目标直径以及类型，从对应的补偿系数集中取一补偿系数，之后根据所述补偿系数制作印制线路板BGA焊盘。

进一步地，所述“目标直径”具体包括：0.25mm、0.30mm、0.35mm以及0.40mm。

进一步地，所述“不同类型”具体包括：孤立位置焊盘和连接线路焊盘。

进一步地，所述“连接线路焊盘”具体为：设置在连接线路或大地线上的焊盘。

进一步地，所述“设定公差范围”具体为目标直径的±10％。

进一步地，所述“根据目标BGA焊盘的目标直径以及类型，从对应的补偿系数集中取一补偿系数”具体为：当目标成品BGA焊盘直径≤0.3mm时，孤立位置焊盘采用的补偿系数为0.04mm，连接线路焊盘采用的补偿系数为0.03mm；当目标成品BGA焊盘直径＞0.3mm时，孤立位置焊盘采用的补偿系数为0.05mm，连接线路焊盘采用的补偿系数为0.04mm。

进一步地，所述“在实验PCB板上使用不同的补偿系数，制作不同目标直径及不同类型的实验BGA焊盘”具体为，在同一块实验PCB板上使用不同的补偿系数，制作不同目标直径及不同类型的实验BGA焊盘。

本发明具有如下优点：