[发明专利]一种基板叠置封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种基板叠置封装结构，包括：

第一基板，所述第一基板包括第一底面和第二底面、与所述第一和第二底面相对的第一顶面以及连接所述第一和第二底面的第一连接面，所述第一底面和第二底面具有高低差，所述第一底面、第二底面和第一连接面构成第一Z字形台阶，且所述第一连接面上设置有第一焊盘；

第二基板，所述第二基板包括第二顶面和第三顶面、与所述第二和第三顶面相对的第三底面以及连接所述第二和第三顶面的第二连接面，所述第二顶面和第三顶面具有高低差，所述第二顶面、第三顶面和第二连接面构成第二Z字形台阶，且所述第二连接面上设置有第二焊盘；

其特征在于：所述第一Z字形台阶与所述第二Z字形台阶形状相匹配，所述第一底面与所述第二顶面相接触，所述第二底面与所述第三顶面相接触，所述第一焊盘通过导电粘合层与所述第二焊盘电连接；

其中，所述第一基板的所述第一顶面上具有第三焊盘，所述第二基板的所述第二顶面上具有弹性连接件，所述弹性连接件包括插入所述第二基板的通孔内的固定部和连接所述固定部的弹性部，所述弹性部包括第一端、第二端以及连接所述第一端和第二端的连接部，所述第一端固定于所述固定部，所述第二端压合于所述第三焊盘上。

2.根据权利要求1所述的基板叠置封装结构，其特征在于：所述第三焊盘通过所述弹性连接件电连接至所述第二基板。

3.根据权利要求1所述的基板叠置封装结构，其特征在于：所述第三焊盘为虚拟焊盘，其不起到导电作用。

4.根据权利要求1所述的基板叠置封装结构，其特征在于：所述第二底面上设置有凹槽，所述凹槽贯穿所述第一连接面与所述第一基板的第一侧面，在所述凹槽内设置有第一芯片，所述第一芯片与所述第一基板电连接。

5.根据权利要求4所述的基板叠置封装结构，其特征在于：所述第二基板的所述第二顶面上设置有第二芯片，所述弹性连接件的至少一部分横跨所述第二芯片。

6.根据权利要求5所述的基板叠置封装结构，其特征在于：还包括密封层，所述密封层密封所述第一基板的第一顶面、第二基板的所述第二顶面和第三顶面的部分、所述弹性连接件、所述凹槽、所述第一和第二芯片。

7.根据权利要求6所述的基板叠置封装结构，其特征在于：在所述第三顶面上设置有外部连接端子阵列，所述外部连接端子阵列从所述密封层露出。

8.一种基板叠置封装方法，包括：

提供第一基板，所述第一基板包括第一底面和第二底面、与所述第一和第二底面相对的第一顶面以及连接所述第一和第二底面的第一连接面，所述第一底面和第二底面具有高低差，所述第一底面、第二底面和第一连接面构成第一Z字形台阶，且所述第一连接面上设置有第一焊盘；

提供第二基板，所述第二基板包括第二顶面和第三顶面、与所述第二和第三顶面相对的第三底面以及连接所述第二和第三顶面的第二连接面，所述第二顶面和第三顶面具有高低差，所述第二顶面、第三顶面和第二连接面构成第二Z字形台阶，且所述第二连接面上设置有第二焊盘；其中所述第一Z字形台阶与所述第二Z字形台阶形状相匹配；

将所述第一基板和所述第二基板进行叠置，使得所述第一底面与所述第二顶面相接触，所述第二底面与所述第三顶面相接触，所述第一焊盘通过导电粘合层与所述第二焊盘电连接；

其中，所述第一基板的所述第一顶面上具有第三焊盘，所述第二基板的所述第二顶面上具有弹性连接件，所述方法还包括使用弹性连接件压合所述第一基板，所述弹性连接件包括插入所述第二基板的通孔内的固定部和连接所述固定部的弹性部，所述弹性部包括第一端、第二端以及连接所述第一端和第二端的连接部，所述第一端固定于所述固定部，所述第二端压合于所述第三焊盘上。