[发明专利]一种基板叠置封装结构及其封装方法

说明书

本发明提供了一种基板叠置封装结构及其封装方法，其包括第一基板和第二基板，所述第一基板具有第一Z字形台阶，所述第二基板具有第二Z字形台阶；所述第一Z字形台阶与所述第二Z字形台阶形状相匹配，所述第一基板的第一底面与所述第二基板的第二顶面相接触，所述第一基板的第二底面与所述第二基板的第三顶面相接触，所述第一基板的第一焊盘通过导电粘合层与所述第二基板的第二焊盘电连接。

技术领域

本发明涉半导体集成电路封装领域，属于H01L23/00分类号下，尤其涉及一种基板叠置封装结构及其封装方法。

背景技术

集成电路封装是伴随集成电路的发展而前进的。随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各个行业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向变化。这样，就要求集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂。相应地要求集成电路封装密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。因此，对于集成电路的制造者和使用者，除了掌握各类集成电路的性能参数和识别引线排列外，还要对集成电路各种封装的外形尺寸、公差配合、结构特点和封装材料等知识有一个系统的认识和了解。以便使集成电路制造者不因选用封装不当而降低集成电路性能；也使集成电路使用者在采用集成电路进行征集设计和组装时，合理进行平面布局、空间占用，做到选型恰当、应用合理。

集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。

发明内容

本发明提供了一种基板叠置封装结构，包括：

第一基板，所述第一基板包括第一底面和第二底面、与所述第一和第二底面相对的第一顶面以及连接所述第一和第二底面的第一连接面，所述第一底面和第二底面具有高低差，所述第一底面、第二底面和第一连接面构成第一Z字形台阶，且所述第一连接面上设置有第一焊盘；

第二基板，所述第二基板包括第二顶面和第三顶面、与所述第二和第三顶面相对的第三底面以及连接所述第二和第三顶面的第二连接面，所述第二顶面和第三顶面具有高低差，所述第二顶面、第三顶面和第二连接面构成第二Z字形台阶，且所述第二连接面上设置有第二焊盘；

其特征在于：所述第一Z字形台阶与所述第二Z字形台阶形状相匹配，所述第一底面与所述第二顶面相接触，所述第二底面与所述第三顶面相接触，所述第一焊盘通过导电粘合层与所述第二焊盘电连接。

根据本发明的实施例，所述第一基板的所述第一顶面上具有第三焊盘，所述第二基板的所述第二顶面上具有弹性连接件，所述弹性连接件包括插入所述第二基板的通孔内的固定部和连接所述固定部的弹性部，所述弹性部包括第一端、第二端以及连接所述第一端和第二端的连接部，所述第一端固定于所述固定部，所述第二端压合于所述第三焊盘上。

根据本发明的实施例，所述第三焊盘通过所述弹性连接件电连接至所述第二基板。

根据本发明的实施例，所述第三焊盘为虚拟焊盘，其不起到导电作用。

根据本发明的实施例，所述第二底面上设置有凹槽，所述凹槽贯穿所述第一连接面与所述第一基板的第一侧面，在所述凹槽内设置有第一芯片，所述第一芯片与所述第一基板电连接。

根据本发明的实施例，所述第二基板的所述第二顶面上设置有第二芯片，所述弹性连接件的至少一部分横跨所述第二芯片。

根据本发明的实施例，还包括密封层，所述密封层密封所述第一基板的第一顶面、第二基板的所述第二顶面和第三顶面的部分、所述弹性连接件、所述凹槽、所述第一和第二芯片。