[发明专利]一种晶圆光刻方法及晶圆光刻用光罩组件

说明书

本申请公开了一种晶圆光刻方法及晶圆光刻用光罩组件，所述晶圆光刻方法包括：在晶圆表面涂覆一层负性光刻胶；利用产品光罩的视场对至少位于所述晶圆边缘的所述负性光刻胶按预设的曝光单元区域进行逐个曝光，其中，位于所述晶圆边缘的所述曝光单元区域包括产品有效区和/或产品无效区；将空白光罩的视场的至少部分边缘对准所述产品无效区的至少部分边缘，将所述空白光罩的视场覆盖至少部分所述产品无效区，进行曝光，其中，所述空白光罩可用于至少两种规格的产品光罩；对所述晶圆表面的所述负性光刻胶进行显影。通过上述方式，本申请能够实现产品无效区被负性光刻胶完全覆盖。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，特别是涉及一种晶圆光刻方法及晶圆光刻用光罩组件。

背景技术

目前晶圆一般采用圆形设计，其尺寸为8英寸或12英寸等。由于芯片一般是矩形，因此芯片无法布满整个晶圆，进而使得晶圆的边缘区域具有产品无效区，该产品无效区可以用于设置每片晶圆的刻码信息。如果产品无效区上形成金属凸块，则会干扰刻码读取，且会造成成本浪费。而目前现有技术中很难做到在形成金属凸块之前，产品无效区能够被光刻胶等物质完全覆盖。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种晶圆光刻方法及晶圆光刻用光罩组件，能够实现产品无效区被负性光刻胶完全覆盖。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种晶圆光刻方法，所述晶圆光刻方法包括：在晶圆表面涂覆一层负性光刻胶；利用产品光罩的视场对至少位于所述晶圆边缘的所述负性光刻胶按预设的曝光单元区域进行逐个曝光，其中，位于所述晶圆边缘的所述曝光单元区域包括产品有效区和/或产品无效区；将空白光罩的视场的至少部分边缘对准所述产品无效区的至少部分边缘，将所述空白光罩的视场覆盖至少部分所述产品无效区，进行曝光，其中，所述空白光罩可用于至少两种规格的产品光罩；对所述晶圆表面的所述负性光刻胶进行显影。

其中，若所述空白光罩的视场小于所述产品无效区，则进行曝光后，再次将所述空白光罩的视场至少部分边缘对准所述产品无效区的其余边缘，将所述空白光罩的视场覆盖未曝光的剩余至少部分所述产品无效区，再次进行曝光，直至将所述产品无效区全部曝光。

其中，若所述空白光罩的视场大于等于所述产品无效区，所述将空白光罩的视场的至少部分边缘对准所述产品无效区的至少部分边缘，将所述空白光罩的视场覆盖至少部分所述产品无效区，进行曝光，包括：将所述空白光罩的视场的至少部分边缘对准所述产品无效区的至少部分边缘，将所述空白光罩的视场完全覆盖所述产品无效区，且不覆盖所述产品有效区。

其中，位于所述晶圆边缘的所述曝光单元区域全部为产品无效区、或位于所述晶圆边缘的所述曝光单元区域包括产品无效区和产品有效区；其中，所述产品无效区为矩形。

其中，所述空白光罩的视场为矩形，所述将空白光罩的视场的至少部分边缘对准所述产品无效区的至少部分边缘，包括：若当前所述曝光单元区域位于所述晶圆的左上区域，则所述空白光罩的视场的右下角至少部分边缘与所述产品无效区的右下角至少部分边缘重合；若当前所述曝光单元区域位于所述晶圆的左下区域，则所述空白光罩的视场的右上角至少部分边缘与所述产品无效区的右上角至少部分边缘重合；若当前所述曝光单元区域位于所述晶圆的右上区域，所述空白光罩的视场的左下角至少部分边缘与所述产品无效区的左下角至少部分边缘重合；若当前所述曝光单元区域位于所述晶圆的右下区域，则所述空白光罩的视场的左上角至少部分边缘与所述产品无效区的左上角至少部分边缘重合。

其中，所述利用产品光罩的视场对至少位于所述晶圆边缘的所述负性光刻胶按预设的曝光单元区域进行逐个曝光，包括：利用所述产品光罩的视场对位于所述晶圆边缘位置的所有所述曝光单元区域逐个进行曝光处理；或，利用所述产品光罩的视场对位于所述晶圆边缘位置的仅包含所述产品有效区的所述曝光单元区域逐个进行曝光处理。

其中，所述对所述晶圆表面的所述负性光刻胶进行显影之前，所述晶圆光刻方法还包括：利用所述产品光罩的视场对除位于所述晶圆的边缘位置以外的其他所有曝光单元区域逐个进行曝光。