[发明专利]一种混合集成电路管壳及防止玻璃绝缘子断裂的方法在审
| 申请号： | 201910668474.6 | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN110364487A | 公开（公告）日： | 2019-10-22 |
| 发明（设计）人： | 董进 | 申请（专利权）人： | 西安伟京电子制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01B17/00;H01B17/38 |
| 代理公司： | 西安佩腾特知识产权代理事务所(普通合伙) 61226 | 代理人： | 张倩 |
| 地址： | 710077 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 管壳 侧壁 压条 混合集成电路 玻璃绝缘子 承压端 电路管 绝缘子安装孔 断裂的 绝缘子 电子封装技术 集成电路管壳 电路板 弹性形变 封装电路 形变 压向 破裂 镶嵌 加工 | ||
1.一种混合集成电路管壳，包括管壳侧壁(1)；其特征在于：所述管壳侧壁(1)上设置有弹性应压条(3)。
2.根据权利要求1所述的一种混合集成电路管壳，其特征在于：所述弹性应压条(3)的劲度系数小于管壳侧壁(1)的劲度系数。
3.根据权利要求2所述的一种混合集成电路管壳，其特征在于：所述管壳侧壁(1)的两端为承压端，所述弹性应压条(3)置于承压端上。
4.根据权利要求3所述的一种混合集成电路管壳，其特征在于：所述弹性应压条(3)与管壳侧壁(1)为一体结构，所述弹性应压条(3)与管壳侧壁(1)组成台阶结构。
5.根据权利要求4所述的一种混合集成电路管壳，其特征在于：所述管壳侧壁(1)的高度小于8mm、厚度小于或等于3.81mm。
6.一种防止玻璃绝缘子断裂的方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1)：在集成电路管壳的管壳侧壁(1)的承压端部设置弹性应压条(3)，弹性应压条(3)的劲度系数小于管壳侧壁(1)的劲度系数；
步骤2)：在安装集成电路管壳时，将设置有应压条的管壳侧壁(1)的承压端部压向电路板，常规封装集成电路管壳，使封装完毕后的弹性应压条(3)产生轻微形变并具有弹性应力。
7.根据权利要求6所述的防止玻璃绝缘子断裂的方法，其特征在于：步骤2)所述的弹性应力小于能够使管壳侧壁(1)产生形变后使玻璃绝缘子(2)断裂的应力。
8.根据权利要求7所述的防止玻璃绝缘子断裂的方法，其特征在于：步骤1)所述的弹性应压条(3)的设置方式为：将管壳侧壁(1)的承压端部的厚度减小，行成台阶形状的薄壁部分，台阶形状的薄壁部分形成弹性应压条(3)。
9.根据权利要求8所述的防止玻璃绝缘子断裂的方法，其特征在于：所述薄壁部分的高度为0.5-1.5mm，厚度为1-2mm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安伟京电子制造有限公司，未经西安伟京电子制造有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910668474.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
