[发明专利]一种混合集成电路管壳及防止玻璃绝缘子断裂的方法在审

专利信息
申请号: 201910668474.6 申请日: 2019-07-23
公开(公告)号: CN110364487A 公开(公告)日: 2019-10-22
发明(设计)人: 董进 申请(专利权)人: 西安伟京电子制造有限公司
主分类号: H01L23/04 分类号: H01L23/04;H01B17/00;H01B17/38
代理公司: 西安佩腾特知识产权代理事务所(普通合伙) 61226 代理人: 张倩
地址: 710077 陕西省*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 管壳 侧壁 压条 混合集成电路 玻璃绝缘子 承压端 电路管 绝缘子安装孔 断裂的 绝缘子 电子封装技术 集成电路管壳 电路板 弹性形变 封装电路 形变 压向 破裂 镶嵌 加工
【说明书】:

发明属于电子封装技术领域,涉及一种混合集成电路管壳;混合集成电路管壳,包括管壳侧壁和多个镶嵌于管壳侧壁的绝缘子安装孔,绝缘子安装孔内安装绝缘子;管壳侧壁的承压端部设置有弹性应压条;防止玻璃绝缘子断裂的方法:在电路管壳的管壳侧壁的承压端部设置弹性应压条,在安装电路管壳时将管壳侧壁的承压端部压向安装电路管壳的电路板,使弹性应压条产生弹性形变并带有弹性应力;保持弹性应压条的弹性应力并封装电路管壳;本发明能够在不缩小集成电路管壳内部空间的同时保护好玻璃绝缘子不使其因管壳侧壁的形变而破裂,操作加工难度小且效果明显。

技术领域

本发明属于电子封装技术领域,涉及一种混合集成电路管壳及防止玻璃绝缘子断裂的方法。

背景技术

集成电路管壳是混合集成电路的重要组成部分,主要起着电路支撑、电信号传输、散热、密封及防护等作用,浅腔式集成电路管壳是混合集成电路最常用的管壳类型,近几年随着电路密度的不断提升,电路设计对浅腔式集成电路管壳提出了更高的要求,但传统管壳结构设计难以满足电路设计的要求,主要存在如下问题:为了提高电路密度,电路设计需要在长宽高不变的条件下在管壳内部布设更多的电路,在管壳上增加更多的输入、输出电信号连接,但增加集成电路管壳输入、输出电信号连接引线(简称:外引线),必然会导致集成电路管壳侧壁强度降低,当管壳侧壁强度降低后,在进行后续的电路密封封装和试验工序时会有较大的机械应力,这个应力会导致管壳侧壁形变,因管壳侧壁上镶嵌有玻璃绝缘子,所以一旦玻璃绝缘子周围的金属侧壁形变应力大于玻璃绝缘子的强度,就会导致玻璃绝缘子裂纹,引起的密封失效,密封失效意味着产品报废。为了解决这个问题,设计师通常会通过增加管壳侧壁厚度的设计来加强管壳侧壁的强度,即通过增强管壳侧壁的抗应力强度来抵御封装应力,但增加管壳侧壁厚度就会减少集成电路管壳内部的空间,这反过来又给提高电路密度带来了更大的难度。

发明内容

为了解决管壳侧壁的厚度过小会在封装时产生应力使玻璃绝缘子破裂而增加管壳侧壁的厚度会减少内部空间的矛盾,本发明提出一种混合集成电路管壳及防止玻璃绝缘子断裂的方法,能够在不缩小集成电路管壳内部空间的同时保护好玻璃绝缘子不使其因管壳侧壁的形变而破裂。

本发明所采用的技术方案为:

一种混合集成电路管壳,包括管壳侧壁所述管壳侧壁上设置有弹性应压条。

为了使弹性应压条替代管壳侧壁产生弹性形变:所述弹性应压条的劲度系数小于管壳侧壁。

上述管壳侧壁的两端为承压端,所述弹性应压条置于承压端上。

为了满足集成电路管壳在工业生产中便于制作的条件:所述弹性应压条与管壳侧壁为一体结构,弹性应压条的厚度小于管壳侧壁的厚度,所述弹性应压条与管壳侧壁的端部组成台阶结构。

上述管壳侧壁的高度小于8mm、厚度小于或等于3.81mm。

一种防止玻璃绝缘子断裂的方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤1):在电路管壳的管壳侧壁的承压端部设置弹性应压条,弹性应压条的劲度系数小于管壳侧壁的劲度系数;

步骤2):在安装集成电路管壳时,将设置有弹性应压条的管壳侧壁端部压向电路板,常规封装集成电路管壳,使封装完毕后的弹性应压条产生轻微形变并具有弹性应力。

为了充分利用弹性应压条:步骤2)所述的弹性应力小于能够使管壳侧壁的承压端部产生形变后使玻璃绝缘子断裂的应力。

为了便于集成电路管壳的加工,步骤1)所述的弹性应压条的设置方式为:将管壳侧壁的承压端部的厚度减小,行成台阶形状的薄壁部分,台阶形状的薄壁部分形成弹性应压条。

为了更好的实现弹性应力分配:所述薄壁部分的高度为0.5-1.5mm,厚度为1-2mm。

本发明能够带来的有益效果:

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