[发明专利]一种芯片清洗装置及方法

权利要求书

1.一种芯片清洗装置，其特征在于，包括有：

一清洗室(5)；

一清洗台(12)，设于所述清洗室(5)内，且所述清洗台(12)用于放置待清洗的芯片；

至少一个喷头(8)，位于所述清洗台(12)上方，且所述喷头(8)朝向待清洗的芯片；

一喷射装置(20)，其通过管道(6)连通于所述喷头(8)，所述喷射装置(20)用于将混合有干冰粉的高压二氧化碳气流经过所述管道(6)加载于所述喷头(8)，借由所述喷头(8)喷射于芯片上进行清洗。

2.如权利要求1所述的芯片清洗装置，其特征在于，所述喷射装置(20)包括有二氧化碳储气罐(1)、干冰制造机(2)、第一高压泵(3)和干冰粉碎过滤装置(4)，所述干冰制造机(2)的气体输入端连通于所述二氧化碳储气罐(1)，所述干冰制造机(2)的干冰输出端连通于所述干冰粉碎过滤装置(4)，所述第一高压泵(3)的输入端连通于所述二氧化碳储气罐(1)，所述第一高压泵(3)的输出端连通于所述管道(6)，所述干冰粉碎过滤装置(4)的干冰粉输出端连通于所述第一高压泵(3)与所述喷头(8)之间的管道(6)上，所述干冰制造机(2)产生的干冰输送至所述干冰粉碎过滤装置(4)，所述干冰粉碎过滤装置(4)将干冰粉碎后形成干冰粉并输送至所述管道(6)内，借由所述第一高压泵(3)抽取所述二氧化碳储气罐(1)内的二氧化碳气体并向所述管道(6)内注入高压二氧化碳气流，进而在所述管道(6)内将干冰粉与二氧化碳气流相混合。

3.如权利要求1所述的芯片清洗装置，其特征在于，所述清洗室(5)内设有平移驱动机构(17)、横轴(21)和纵轴(22)，所述横轴(21)和纵轴(22)垂直交叉，所述横轴(21)和纵轴(22)的交叉处设有滑块(9)，所述滑块(9)均滑动连接于所述横轴(21)和纵轴(22)，所述喷头(8)设于所述滑块(9)上，借由所述平移驱动机构(17)驱使所述横轴(21)横向平移以及驱使所述纵轴(22)纵向平移，以令所述滑块(9)带动所述喷头(8)横向或者纵向平移。

4.如权利要求3所述的芯片清洗装置，其特征在于，所述滑块(9)上设有升降架(10)，所述喷头(8)安装于所述升降架(10)上，借由所述升降架(10)驱使所述喷头(8)上升或者下降。

5.如权利要求1所述的芯片清洗装置，其特征在于，所述清洗室(5)的底部设有气体收集口(13)，所述气体收集口(13)连通有废气过滤装置(14)，所述废气过滤装置(14)通过管路连通于气体收集储气罐(16)，且所述废气过滤装置(14)与所述气体收集储气罐(16)之间的管路上设有第二高压泵(15)。

6.如权利要求1所述的芯片清洗装置，其特征在于，所述清洗室(5)的侧部设有用于取送芯片的开门(501)。

7.如权利要求1所述的芯片清洗装置，其特征在于，所述喷头(8)为自旋转式喷头。

8.如权利要求7所述的芯片清洗装置，其特征在于，所述喷头(8)包括有第一侧面射流孔(801)、第二侧面射流孔(801)和竖直射流孔(803)，所述第一侧面射流孔(801)和第二侧面射流孔(801)分别向左右两侧倾斜。

9.如权利要求8所述的芯片清洗装置，其特征在于，所述喷头(8)内设有两个呈“八”形设置的分流挡板(804)，所述分流挡板(804)与所述喷头(8)转动连接，且两个分流挡板(804)的下端分别抵挡于竖直射流孔(803)的内壁，所述喷头(8)内设有两个挡块(805)，两个挡块(805)位于两个分流挡板(804)之间，且两个挡块(805)分别靠近两个分流挡板(804)的下端，当所述喷头(8)内有气流通过时，利用气流驱使两个分流挡板(804)翻转并且分别抵挡于两个挡块(805)，以令所述第一侧面射流孔(801)、第二侧面射流孔(801)和竖直射流孔(803)均呈打开状态。

10.一种芯片清洗方法，其特征在于，所述方法基于一装置实现，所述装置包括有一清洗室(5)、一清洗台(12)、至少一个喷头(8)及一喷射装置(20)，所述喷头(8)为自旋转式喷头，所述喷射装置(20)包括有二氧化碳储气罐(1)、干冰制造机(2)、第一高压泵(3)和干冰粉碎过滤装置(4)，所述干冰制造机(2)的气体输入端连通于所述二氧化碳储气罐(1)，所述干冰制造机(2)的干冰输出端连通于所述干冰粉碎过滤装置(4)，所述第一高压泵(3)的输入端连通于所述二氧化碳储气罐(1)，所述第一高压泵(3)的输出端连通于所述管道(6)，所述干冰粉碎过滤装置(4)的干冰粉输出端连通于所述第一高压泵(3)与所述喷头(8)之间的管道(6)上，所述清洗室(5)内设有平移驱动机构(17)、横轴(21)和纵轴(22)，所述横轴(21)和纵轴(22)垂直交叉，所述横轴(21)和纵轴(22)的交叉处设有滑块(9)，所述滑块(9)均滑动连接于所述横轴(21)和纵轴(22)，所述喷头(8)设于所述滑块(9)上，所述方法包括如下步骤：

步骤S1，将待清洗的芯片放置于所述清洗台(12)上；

步骤S2，所述第一高压泵(3)抽取所述二氧化碳储气罐(1)内的二氧化碳气体，并向所述管道(6)内注入高压二氧化碳气流；

步骤S3，所述干冰制造机(2)产生的干冰输送至所述干冰粉碎过滤装置(4)；

步骤S4，所述干冰粉碎过滤装置(4)将干冰粉碎后形成干冰粉并输送至所述管道(6)内，并在所述管道(6)内将干冰粉与二氧化碳气流相混合；

步骤S6，混合有干冰粉的高压二氧化碳气流经过所述管道(6)加载于所述喷头(8)，利用自旋转式喷头(8)旋转喷射于芯片上进行清洗；

步骤S7，清洗过程中，所述平移驱动机构(17)驱使所述横轴(21)横向平移以及驱使所述纵轴(22)纵向平移，并利用所述滑块(9)带动所述喷头(8)横向或者纵向平移，进而调整清洗位置。