[发明专利]电子零件用封装剂、电子零件及液晶显示单元有效
| 申请号： | 201910670080.4 | 申请日： | 2019-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN110776866B | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 武藤正嘉;内藤正弘;木田昌博;田上胜大 | 申请（专利权）人： | 日本化药株式会社 |
| 主分类号： | C09J163/10 | 分类号： | C09J163/10;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;G02F1/1339 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张福根;吕锋锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子零件 封装 液晶显示 单元 | ||
1.一种电子零件用封装剂，含有：
(A)在分子内具有二苯硫醚结构及肟酯结构的光聚合引发剂、(B)在分子内具有硫杂蒽酮结构的光聚合引发剂、(C)硬化性化合物，其中，
相对于所述成分(C)100质量份，所述成分(B)的调配量为0.1至5质量份，
所述成分(B)为2,4-二乙基硫杂蒽酮，
所述成分(A)为下述式(A-1)所示的化合物；
2.根据权利要求1所述的电子零件用封装剂，其中，所述成分(C)为(甲基)丙烯酸化合物。
3.根据权利要求1或2所述的电子零件用封装剂，该电子零件用封装剂含有双酚A型部分环氧丙烯酸酯作为所述成分(C)。
4.根据权利要求1或2所述的电子零件用封装剂，该电子零件用封装剂更含有(D)有机填充剂。
5.根据权利要求4所述的电子零件用封装剂，其中，所述成分(D)为选自由胺酯微粒子、丙烯酸微粒子、苯乙烯微粒子、苯乙烯烃微粒子及聚硅氧微粒子所组成的群组中的1或2种以上的有机填充剂。
6.根据权利要求1或2所述的电子零件用封装剂，该电子零件用封装剂更含有(E)无机填充剂。
7.根据权利要求1或2所述的电子零件用封装剂，该电子零件用封装剂更含有(F)硅烷偶合剂。
8.根据权利要求1或2所述的电子零件用封装剂，该电子零件用封装剂更含有(G)热硬化剂。
9.根据权利要求8所述的电子零件用封装剂，其中，所述成分(G)为有机酸酰肼化合物。
10.根据权利要求1或2所述的电子零件用封装剂，该电子零件用封装剂更含有(H)热自由基聚合引发剂。
11.根据权利要求1或2所述的电子零件用封装剂，该电子零件用封装剂为液晶滴下工法用密封剂。
12.一种电子零件，该电子零件使用了使权利要求10所述的电子零件用封装剂硬化所得的硬化物。
13.一种液晶显示单元，该液晶显示单元使用了权利要求11所述的液晶滴下工法用密封剂而接着。
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