[发明专利]电子零件用封装剂、电子零件及液晶显示单元

说明书

本发明关于涉及通过如紫外线或可见光线的光照射而硬化的电子零件用封装剂，提出一种对光的灵敏度高，且即使通过低能量光也充分硬化的电子零件用封装剂。本发明的电子零件用封装剂含有：(A)在分子内具有二苯硫醚结构及肟酯结构的光聚合引发剂、(B)在分子内具有硫杂蒽酮结构的光聚合引发剂、(C)硬化性化合物。

技术领域

本发明关于电子零件用封装剂。更详细来说，关于含有在分子内具有特定结构的化合物的电子零件用封装剂。该电子零件用封装剂即使对于低能量光也为灵敏度良好，而且释气也少，因此作为电子零件用封装剂是极为有用的，尤其是有用于作为显示的显示器用封装剂。

背景技术

光硬化性树脂组合物被广泛使用在显示器用封装剂、太阳电池用封装剂、半导体封装剂等电子零件用封装剂用途。显示器用封装剂可举出例如：液晶用密封剂、有机EL显示器用封装剂及触控面板用接合剂等。此等材料的共通点为具有优异的硬化性，同时被要求释气(outgas)的产生少，且不对显示元件造成损伤的特性。

但是，光硬化性树脂组合物的缺点为在光无法到达的部分不进行硬化反应，而在可使用的部分方面受到限制。

尤其，在液晶滴下工法用液晶密封剂(以下，表示为“密封剂”)中，因液晶显示元件的阵列基板的配线部分或彩色滤光片基板的黑矩阵部分而产生液晶密封剂照射不到光的遮光部，密封部附近的显示不良的问题变得比以前更加严重。也就是，由于遮光部的存在使所述光所致的一次硬化变得不充分，于液晶密封剂中残存较多量的未硬化成分。在此状态下，若通过热而进行二次硬化步骤，则会因为受热导致促进该未硬化成分溶解至液晶的结果，而有引起密封部附近的显示不良的问题。

为了解决此课题，就改良热反应性进行了各种研究。在所述遮光部中，尝试使未因光而充分硬化的液晶密封剂从低温迅速地反应，以抑制液晶污染的试验。例如，在专利文献1、2中揭示使用热自由基聚合引发剂的方法。另外，在专利文献3至5中揭示使用多元羧酸作为硬化促进剂的方法。

但是，为了使热自由基聚合引发剂效率良好地产生自由基，热自由基聚合引发剂的分子量须小至某程度，但是低分子化合物容易溶解于液晶中，反应性虽然优异，但是热自由基聚合引发剂本身所造成的液晶污染性会造成问题。

另外，使用多元羧酸时，也可能损及耐湿可靠性，视用途也有无法使用的情形。

再者，近来于液晶滴下工法中，有欲使用波长为400nm以上的可见光来取代紫外线的动向。因为相比于紫外线，可见光为低能量的光，因此即使在液晶滴下工法用液晶密封剂中，也要求以低能量硬化。此与遮光部的硬化性的提升有所类似的课题。

如以上叙述，尽管非常致力地在进行液晶密封剂的开发，但是仍未实现具有优异的光硬化性，同时为低液晶污染性的液晶密封剂。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本特开2004-126211号公报

[专利文献2]日本特开2009-8754号公报

[专利文献3]国际公开2007/138870号

[专利文献4]日本特开2008-15155号公报

[专利文献5]日本特开2009-139922号公报。

发明内容

[发明欲解决的课题]

本发明关于通过如紫外线或可见光线的光照射而硬化的电子零件用封装剂，提出一种对光的灵敏度高，且即使通过低能量光也充分硬化的电子零件用封装剂。该电子零件用封装剂在光未充分照射到的部分的硬化性也高，而且以考量到其它构件的损伤的低能量的光照射也具有充分的硬化性，因此作为显示器用封装剂尤其有用。

[用以解决课题的手段]