[发明专利]消除天线效应的方法有效
申请号: | 201910670602.0 | 申请日: | 2019-07-24 |
公开(公告)号: | CN110349951B | 公开(公告)日: | 2021-04-23 |
发明(设计)人: | 张慧;胡旭;冯曦;冯文楠;唐晓柯 | 申请(专利权)人: | 北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司;国家电网有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人: | 周际;张静轩 |
地址: | 100192 北京市海淀区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 消除 天线 效应 方法 | ||
1.一种消除天线效应的方法,其特征在于,该消除天线效应的方法用于解决特定版图结构所引起的天线效应,所述特定版图结构由MOM电容和MOS管叠加而成,一个所述MOM电容与多个所述MOS管组成一个电容单元,所述MOM电容的正极与所述MOS管的栅极相连,并连接电源;所述MOM电容的负极与所述MOS管的源极以及漏极均相连,并与P型衬底相接触,所述消除天线效应的方法包括:
获取天线效应安全范围内的所述电容单元的个数临界值N;以及
将N个所述电容单元组成的阵列中的其中一个MOS管替换为反接的二极管,
其中,所述获取天线效应安全范围内的所述电容单元的个数临界值N包括:
测量所述MOS管的栅极面积S1以及与该栅极连接的所述MOM电容的正极的金属面积S2;
获取所述特定版图结构的工艺节点;
获取所述工艺节点下天线比例的安全值R;以及
计算所述工艺节点下天线效应安全范围内的MOM电容的个数临界值N,其中,N=R×S1/S2。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的