[发明专利]一种矩阵式LED车灯用电路板及制作方法

权利要求书

1.一种矩阵式LED车灯用电路板制作方法，包括以下步骤：铜基板开料、减铜至面铜15μm、钻图形曝光定位、盲孔开窗图形曝光及蚀刻、激光钻盲孔、化学镀铜、整板闪镀薄铜，其特征在于，还包括以下步骤：

S1：干膜图形线路、褪膜；

S2：VCP电镀填盲孔；

S3：湿膜涂布两次；

S4：外层线路图形曝光及蚀刻；

S5：AOI检测；

S6：后处理，得到一种矩阵式LED车灯用电路板。

2.根据权利要求1所述的一种矩阵式LED车灯用电路板制作方法，其特征在于，所述步骤S2填盲孔时，选出盲孔所在焊盘，同时选出信号焊盘，并增加抢电焊盘。

3.根据权利要求1所述的一种矩阵式LED车灯用电路板制作方法，其特征在于，所述步骤S4曝光时采用同一型号的激光直接成像曝光机，图形涨缩系数设定一致。

4.根据权利要求1所述的一种矩阵式LED车灯用电路板制作方法，其特征在于，所述步骤S4蚀刻时降低蚀刻速度。

5.根据权利要求1所述的一种矩阵式LED车灯用电路板制作方法，其特征在于，所述后处理包括以下步骤：阻焊、镀金手指、外形铣板、电测、FQC、包装。

6.一种矩阵式LED车灯用电路板电路板，其特征在于，所述电路板由权利要求1所述的制作方法制得，所述电路板走线宽度与焊盘到走线的距离相等，所述电路板走线宽度为50-70μm，所述电路板的接地散热焊盘上设有0.10mm-0.125mm直径的盲孔，所述散热盲孔通过镀铜填实。

7.根据权利要求6所述的一种矩阵式LED车灯用电路板电路板，其特征在于，所述电路板走线宽度为60μm。

8.根据权利要求6所述的一种矩阵式LED车灯用电路板电路板，其特征在于，所述电路板的盲孔直径为0.12mm。

9.根据权利要求6所述的一种矩阵式LED车灯用电路板电路板，其特征在于，所述电路板的盲孔经过VCP电镀填充后的凹陷值小于30μm。