[发明专利]一种矩阵式LED车灯用电路板及制作方法

说明书

本发明公开了一种矩阵式LED车灯用电路板及制作方法，属于电路板技术领域。该矩阵式LED车灯用电路板的制作方法包括铜基板开料、减铜至面铜15μm、钻图形曝光定位、盲孔开窗图形曝光及蚀刻、激光钻盲孔、化学镀铜、整板闪镀薄铜；S1：干膜图形线路、褪膜；S2：VCP电镀填盲孔；S3：湿膜涂布两次；S4：外层线路图形曝光及蚀刻；S5：AOI检测；阻焊、镀金手指、外形铣板、电测、FQC、包装；通过该制作方法制得的阵式LED车灯用电路板，其走线宽度与焊盘到走线的距离相等，走线宽度为50‑70μm，电路板的接地散热焊盘上设有0.10mm‑0.125mm直径的盲孔，散热盲孔通过镀铜填实，该电路板消除了了显影后的缺陷且降低了蚀刻后的不良率且可以将电路板的热导率提升至2W/m.K以上。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其是涉及一种矩阵式LED车灯用电路板及制作方法。

背景技术

LED（发光二极管）灯具有能耗小、寿命长、体积小、亮度高等特点，目前已越来越多的应用于车辆中，如LED远近光灯、LED尾灯、高位刹车灯、日间行车灯等。矩阵式全LED大灯是在普通LED大灯基础上再进一步扩展细化对LED灯珠的控制，矩阵式LED大灯具有普通LED大灯不具有的功能，矩阵式LED大灯可以设计成多个独立的照明分区，每个分区内的LED灯珠都可以在电脑的控制下独立开启、关闭，并进行亮度调节，从而实现对照明区域的精确控制，即系统可以选择特定区域进行照明，也可以选择一些区域来进行遮蔽。当会车时,在前置摄像头的配合下，关闭射向对方来车的光束，而正常负责照明的光束则不受任何影响；等到会车结束之后，之前因为遮蔽而关闭LED灯珠再自动开启，恢复正常的照明工作。

矩阵式LED车灯为高密度的LED灯芯片封装,在非常小的区域内密集贴装80—200颗高功率的LED灯芯板,LED芯片产生的热量大,而目前传统的电路板材料导热率只有0.4W/m .k ，会导致 LED芯片温度快速上升，影响LED芯片的发光效率甚至导致LED芯片失效，且电路板品质不高。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的不足之处而提供的一种矩阵式LED车灯用电路板及制作方法，用于解决目前矩阵式LED车灯用电路板散热差、品质不高的问题。

本发明的目的通过以下技术方案实现一种矩阵式LED车灯用电路板的制作方法，包括以下步骤：铜基板开料、减铜至面铜15μm、钻图形曝光定位、盲孔开窗图形曝光及蚀刻、激光钻盲孔、化学镀铜、整板闪镀薄铜；S1：干膜图形线路、褪膜；S2：VCP电镀填盲孔；S3：湿膜涂布两次；S4：外层线路图形曝光及蚀刻；S5：AOI检测；S6：后处理，得到一种矩阵式LED车灯用电路板。

进一步地，所述步骤S2填盲孔时，选出盲孔所在焊盘，同时选出信号焊盘，并增加抢电焊盘。

进一步的，所述步骤S4曝光时采用同一型号的激光直接成像曝光机，图形涨缩系数设定一致。

进一步的，所述步骤S4蚀刻时降低蚀刻速度。

进一步地，所述后处理包括以下步骤：阻焊、镀金手指、外形铣板、电测、FQC、包装。

本发明的另一个目的还在于提供一种矩阵式LED车灯用电路板电路板，其特征在于，所述电路板由权利要求1所述的制作方法制得，所述电路板走线宽度与焊盘到走线的距离相等，所述电路板走线宽度为50-70μm所述电路板的接地散热焊盘上设有0.10mm-0.125mm直径的盲孔，所述散热盲孔通过镀铜填实。

进一步地，所述电路板走线宽度为60μm。

进一步地，所述电路板的盲孔直径为0.12mm。

进一步地，所述电路板的盲孔经过VCP电镀填充后的凹陷值小于30μm。