[发明专利]一种直接散热铝基印制板的制作方法

权利要求书

1.一种直接散热铝基印制板的制作方法，其特征在于，包括步骤：

A1：开料：根据需求尺寸将依次由铜层、介质层、铝基层层叠构成的芯板进行切割得到铝基印制板基材；

A2：在所述铝基印制板基材上钻工具孔；采用机械控深铣的方式依次钻穿铜层和介质层形成底部暴露铝基层的盲孔，所述盲孔至少有一个；

A3：对所述铝基印制板基材的铜层外露面以及所述盲孔进行电镀形成电镀层；

A4：通过依次蚀刻电镀层、铜层的方式在铜层上制作线路得到直接散热铝基印制板。

2.如权利要求1所述直接散热铝基印制板的制作方法，其特征在于，所述步骤A3中，电镀时，先使用由20-25g/L的氧化锌构成的沉锌液进行第一次沉锌处理，接着使用质量分数为45-55％的硝酸溶液进行退锌处理，再接着使用由20-25g/L的氧化锌构成的沉锌液进行第二次沉锌处理，然后使用由70-80g/L的氰化亚铜和120-130g/L的氰化钠构成的碱铜体系进行碱铜处理，最后使用由180-220g/L的硫酸铜和60-70g/L的硫酸构成的酸铜体系进行酸铜处理。

3.如权利要求2所述直接散热铝基印制板的制作方法，其特征在于，所述步骤A3中，电镀时，先使用由25g/L的氧化锌构成的沉锌液进行第一次沉锌处理，接着使用质量分数为50％的硝酸溶液进行退锌处理，再接着使用由25g/L的氧化锌构成的沉锌液进行第二次沉锌处理，然后使用由75g/L的氰化亚铜和127g/L的氰化钠构成的碱铜体系进行碱铜处理，最后使用由200g/L的硫酸铜和65g/L的硫酸构成的酸铜体系进行酸铜处理。

4.如权利要求3所述直接散热铝基印制板的制作方法，其特征在于，所述步骤A3中，在进行第一次沉锌前，先对所述铝基印制板的铜层外露面和所述盲孔表面进行除油处理。

5.如权利要求4所述直接散热铝基印制板的制作方法，其特征在于，所述步骤A3中，在除油处理后，第一次沉锌处理前，还使用质量分数为6-10％的氢氧化钠溶液对盲孔底部的铝表面进行浸蚀处理。

6.如权利要求1至5任一所述直接散热铝基印制板的制作方法，其特征在于，所述步骤A4后，还包括步骤：

A5：对所述线路进行防焊处理；

A6：对所述铝基印制板依次进行印制字符、铣外形、贴有机保护膜和检验。

7.如权利要求6所述直接散热铝基印制板的制作方法，其特征在于，在所述步骤A2中，所述铜层厚度为L₁，所述介质层厚度为L₂，所述盲孔深度为H，其中，L₁+L₂+0.05mm≤H≤L₁+L₂+0.15mm。

8.如权利要求7所述直接散热铝基印制板的制作方法，其特征在于，在所述步骤A5中，采用挡点网印刷的方式进行防焊处理；挡点网的挡点用于遮挡所述盲孔，且所述挡点的形状与所述盲孔的开口形状相同。

9.如权利要求8所述直接散热铝基印制板的制作方法，其特征在于，在所述步骤A5中，所述挡点呈圆形，所述盲孔开口呈圆形；所述挡点直径为Φ，所述盲孔口径为D，其中，Φ≥D+0.3mm。

10.如权利要求9所述直接散热铝基印制板的制作方法，其特征在于，所述步骤A3中，在除油处理前，将所述铝基印制板基材插入治具上；完成酸铜处理后，将所述铝基印制板基材从治具上取下。