[发明专利]一种直接散热铝基印制板的制作方法

说明书

本发明提供一种直接散热铝基印制板的制作方法，包括步骤：A1：开料：根据需求尺寸将依次由铜层、介质层、铝基层层叠构成的芯板进行切割得到铝基印制板基材；A2：在所述铝基印制板基材上钻工具孔；采用机械控深铣的方式依次钻穿铜层和介质层形成底部暴露铝基层的盲孔，所述盲孔至少有一个；A3：对所述铝基印制板基材的铜层外露面以及所述盲孔进行电镀形成电镀层；A4：通过依次蚀刻电镀层、铜层的方式在铜层上制作线路得到直接散热铝基印制板。在线路铜层表面和盲孔之间电镀形成连续的高导热性能的金属电镀层，又由于盲孔底部为铝基层，即电镀层与铝基直接相接，使线路的热量通过电镀层快速向盲孔方向转移并转移至铝基层，从而实现铝基直接散热。

技术领域

本发明涉及电路板印制技术领域，尤其是指一种直接散热铝基印制板的制作方法。

背景技术

金属基印制板由于具有良好的散热性能，在照明、电源、汽车等产品中广泛使用，常用的金属基类型有铝基和铜基，其中成本低且应用最广的是铝基印制板，但由于铝材特性，铝基印制板不能在印制板行业的硫酸铜电镀液中进行电镀，从而导致铝基印制板的线路层与铝基无法导通和连接，零件组装后线路层的热量要通过介质层传到铝基，影响整体散热效果。目前铝基印制板线路层与铝基连接的方法有碳油、铜钉、铜浆、银浆等，但这些方式加工过程都比较复杂，效率较低，不适于批量生产。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种铝基印制板线路层与铝基连接的新方法。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种直接散热铝基印制板的制作方法，包括步骤：

A1：开料：根据需求尺寸将依次由铜层、介质层、铝基层层叠构成的芯板进行切割得到铝基印制板基材；

A2：在所述铝基印制板基材上钻工具孔；采用机械控深铣的方式依次钻穿铜层和介质层形成底部暴露铝基层的盲孔，所述盲孔至少有一个；

A3：对所述铝基印制板基材的铜层外露面以及所述盲孔进行电镀形成电镀层；

A4：通过依次蚀刻电镀层、铜层的方式在铜层上制作线路得到直接散热铝基印制板。

进一步的，所述步骤A3中，电镀时，先使用由20-25g/L的氧化锌构成的沉锌液进行第一次沉锌处理，接着使用质量分数为45-55％的硝酸溶液进行退锌处理，再接着使用由20-25g/L的氧化锌构成的沉锌液进行第二次沉锌处理，然后使用由70-80g/L的氰化亚铜和120-130g/L的氰化钠构成的碱铜体系进行碱铜处理，最后使用由180-220g/L的硫酸铜和60-70g/L的硫酸构成的酸铜体系进行酸铜处理。

进一步的，所述步骤A3中，电镀时，先使用由25g/L的氧化锌构成的沉锌液进行第一次沉锌处理，接着使用质量分数为50％的硝酸溶液进行退锌处理，再接着使用由25g/L的氧化锌构成的沉锌液进行第二次沉锌处理，然后使用由75g/L的氰化亚铜和127g/L的氰化钠构成的碱铜体系进行碱铜处理，最后使用由200g/L的硫酸铜和65g/L的硫酸构成的酸铜体系进行酸铜处理。

进一步的，所述步骤A3中，在进行第一次沉锌前，先对所述铝基印制板的铜层外露面和所述盲孔表面进行除油处理。

进一步的，所述步骤A3中，在除油处理后，第一次沉锌处理前，还使用质量分数为6-10％的氢氧化钠溶液对盲孔底部的铝表面进行浸蚀处理。

进一步的，所述步骤A4后，还包括步骤：

A5：对所述线路进行防焊处理；

A6：对所述铝基印制板依次进行印制字符、铣外形、贴有机保护膜和检验。