[发明专利]工件测量装置、工件测量方法以及计算机可读介质在审

专利信息
申请号: 201910672783.0 申请日: 2019-07-24
公开(公告)号: CN110793431A 公开(公告)日: 2020-02-14
发明(设计)人: 杉田祐树 申请(专利权)人: 发那科株式会社
主分类号: G01B11/00 分类号: G01B11/00;G01B11/02;G01B11/24;G06T7/00;G06T7/13;G06T7/62;G06T7/66
代理公司: 11243 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 曾贤伟;范胜杰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 测量对象 测量项目 测量程序 工件测量装置 测量点 图像 计算机可读介质 测量工件 测量路径 工件测量 作业负担 受理 检测
【权利要求书】:

1.一种工件测量装置,其特征在于,具有:

显示部,其显示工件的图像;

测量对象指定部,其受理所述工件的图像中测量对象的指定;

构造检测部,其检测由所述测量对象指定部所指定的测量对象对应的测量对象构造;

测量项目指定部,其受理所述工件的图像中测量项目的指定;以及

测量程序生成部,其针对所述测量对象构造生成测量程序,该测量程序设定了由所述测量项目指定部所指定的测量项目对应的测量点和接近点、以及包含所述测量点和接近点的测量路径。

2.根据权利要求1所述的工件测量装置,其特征在于,

所述工件测量装置具有:测量路径显示部,其显示在所述测量程序中设定的所述测量点和接近点、以及包含所述测量点和接近点的所述测量路径。

3.根据权利要求2所述的工件测量装置,其特征在于,

所述测量程序生成部受理针对由所述测量路径显示部显示的所述测量点和接近点、以及包含所述测量点和接近点的所述测量路径的修正。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的工件测量装置,其特征在于,

所述工件测量装置具有:测量程序执行部,其通过使检测器沿着在所述测量程序中设定的所述测量路径移动,执行所述测量程序。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的工件测量装置,其特征在于,

所述测量程序生成部通过针对所述测量对象构造的种类和所述测量项目所对应的原型程序,符合该测量对象构造地设定所述测量点和接近点,由此生成所述测量程序。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的工件测量装置,其特征在于,

所述测量项目指定部将针对所述测量对象构造的测量项目候补排序并进行显示。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的工件测量装置,其特征在于,

所述工件的图像是该工件的二维或三维的拍摄图像以及该工件的CAD数据图像中的至少某一个。

8.根据权利要求1~7中任一项所述的工件测量装置,其特征在于,

所述检测器具有接触探针和激光传感器中的至少某一个。

9.一种工件测量方法,其特征在于,由计算机执行以下步骤:

显示步骤,显示工件的图像;

测量对象指定步骤,受理所述工件的图像中测量对象的指定;

构造检测步骤,检测在所述测量对象指定步骤中所指定的测量对象对应的测量对象构造;

测量项目指定步骤,受理在所述构造检测步骤中检测出的所述测量对象构造中测量项目的指定;以及

测量程序生成步骤,针对所述测量对象构造生成测量程序,该测量程序设定了在所述测量项目指定步骤中所指定的测量项目对应的测量点和接近点、以及包含所述测量点和接近点的测量路径。

10.一种记录有程序的计算机可读介质,其特征在于,该程序用于使计算机实现以下功能:

显示控制功能,显示工件的图像;

测量对象指定功能,受理所述工件的图像中测量对象的指定;

构造检测功能,检测由所述测量对象指定功能所指定的测量对象对应的测量对象构造;

测量项目指定功能,受理由所述构造检测功能检测出的所述测量对象构造中测量项目的指定;以及

测量程序生成功能,针对所述测量对象构造生成测量程序,该测量程序设定了由所述测量项目指定功能指定的测量项目对应的测量点和接近点、以及包含所述测量点和接近点的测量路径。

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