[发明专利]一种无氰电镀工艺

权利要求书

1.一种无氰电镀工艺，其特征是包括以下步骤：

1）将金含量99.999%的黄金片放入王水中溶化，经赶硝后制成金水；

2）将金水转移至雷酸金反应釜内缓慢加入氨水，制成雷酸金泥；

3）将雷酸金泥放入盛有亚硫酸钠的反应釜中，在搅拌状态下将雷酸金泥加入，随后加入浓度为5%—8%的硫酸，反应后制得黄金含量为10—38克/升的亚硫酸金钠溶液；

4）将待电铸黄金饰品挂在特定支架上，去除表面污物和杂质；

5）将待电铸黄金饰品置于盛有亚硫酸金钠溶液的电镀缸中，温度在55℃—75℃之间，电镀时间0.5h—3h，即得表面金含量99.995%的黄金饰品。

2.根据权利要求1所述的无氰电镀工艺，其特征是所述步骤1）中，包括以下具体步骤：

a.将黄金片压片处理：宽度为4.5CM—5.5CM，厚度为0.8MM—1.2MM；

b.将金片放入超声波清洗机内，清洗2—5分钟；

c.放入温度在350—400度的电炉内，烘烤15分钟以上；

d.将冷却后的金片放入制金水的反应釜内，先向制金水的反应釜内加入1250ml—1350ml硝酸、1250ml—1350ml纯水，再向反应釜内加入3750ml—3850ml盐酸，最后分三到五次加入2450ml—2550ml盐酸加入反应釜中，直至黄金薄片完全溶于王水中；

e.用水蒸汽加热反应釜，使反应釜温度保持在90—100度之间，保持40—50分钟，待金水内不再产生棕色气体，则赶硝完毕。

3.根据权利要求1所述的无氰电镀工艺，其特征是所述步骤2）中，包括以下具体步骤：

a.保持雷酸金反应釜内温度在70—80度之间，缓慢加入6500ml—7500ml氨水，并不断搅拌反应釜，待半小时后，反应形成泥浆状雷酸金泥；

b.利用布氏漏斗过滤清洗雷酸金泥，将清洗后的雷酸金泥放入雷酸金反应釜内，加入1L—1.1L蒸馏水，搅拌均匀，再利用布氏漏斗过滤清洗雷酸金泥，如此反复过滤清洗雷酸金泥8-10次，直至滤出的水呈中性。

4.根据权利要求1所述的无氰电镀工艺，其特征是所述步骤3）中，包括以下具体步骤：

a.将反应釜加热到70-80度，加入7700—7800克亚硫酸钠到亚硫酸金钠盐反应釜中，再加入热水15—15.5升，搅拌溶解；

b. 将雷酸金泥放入亚硫酸钠反应釜中，继续搅拌2-3小时；

c.分两次加入5L—5.5L浓度为5%—8%的硫酸，前后两次间隔5分钟以上，保持PH值在9-11之间，反应12个小时以上。

5.根据权利要求1所述的无氰电镀工艺，其特征是所述步骤4）中，包括以下具体步骤：

a. 将挂有黄金饰品的挂架放入高压清洗水缸内清洗30-60秒；

b. 放入含除蜡水的超声波清洗机内清洗30-60秒；

c. 再次放入高压清洗水缸清洗30-60秒；

d. 将挂有黄金饰品的挂架放入电解除油缸内，调整电压为3v-5v、电流为20A-40A，缸内温度在55℃-70℃之间，时间20-40秒；

e. 将挂有黄金饰品的挂架放入清洗水缸清洗3-4次以上，再放入稀硫酸缸酸洗，最后放入清洗水缸清洗2次。

6.根据权利要求1所述的无氰电镀工艺，其特征是所述步骤5）中，电镀缸中电压为3v-5v、电流为20A-40A，电镀缸每隔10秒正转反转调整一次，转速为11米/分钟—14米/分钟。