[发明专利]一种新型无引线贴片封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种新型无引线贴片封装结构，其特征在于，包括：

引脚框架，具有用于填充导电材料的多个通孔；

芯片，通过填充在所述通孔中的导电材料与所述引脚框架形成电气连接；以及

芯片框架，用于承载芯片；所述引脚框架构造为板状结构，所述引脚框架包括连接部和两个平行相对的开孔部，所述开孔部开设有多个所述通孔，两个所述开孔部通过所述连接部相连；

所述芯片框架位于所述引脚框架的两个开孔部之间，所述芯片框架的两侧分别设置有芯片，位于所述芯片框架同一侧的开孔部与芯片通过填充在所述通孔中的导电材料形成电气连接。

2.根据权利要求1所述的新型无引线贴片封装结构，其特征在于，还包括：

壳体，用于承载芯片、芯片框架以及引脚框架。

3.根据权利要求1或2所述的新型无引线贴片封装结构，其特征在于，所述导电材料为导电胶或者焊料。

4.根据权利要求1或2所述的新型无引线贴片封装结构，其特征在于，所述芯片框架的同一侧设置有一个或多个芯片，所述一个或多个芯片通过填充在所述通孔中的导电材料与同一引脚框架形成电气连接。

5.根据权利要求1或2所述的新型无引线贴片封装结构，其特征在于，所述芯片具有多电极时，将所述芯片的不同电极分别与不同引脚框架形成电气连接。

6.一种新型无引线贴片封装结构的制造方法，其特征在于，用于制造如权利要求1-5中任一项所述的新型无引线贴片封装结构，所述制造方法包括：

步骤a：将芯片固定在芯片框架上；

步骤b：将引脚框架的开孔部与芯片相应位置对齐，向需要连接的区域对应的通孔内填充导电材料，使引脚框架与芯片形成电气连接；

步骤c：对步骤b中已形成电气连接的芯片框架进行注塑，并使其固化成型；

步骤d：去除注塑后芯片框架周围多余的溢料；

步骤e：将一排或多排引脚框架进行分离，形成单独的封装结构。

7.根据权利要求6所述的新型无引线贴片封装结构的制造方法，其特征在于，在步骤d之后，还包括：

步骤f：在引脚框架的表面进行电镀以获得镀层，电镀后使引脚框架在高温下进行烘烤。

8.根据权利要求6或7所述的新型无引线贴片封装结构的制造方法，其特征在于，当导电材料为导电胶时，还包括在步骤b和步骤c之间的以下步骤：

步骤g：将通孔内的导电胶固化定型。

9.根据权利要求6或7所述的新型无引线贴片封装结构的制造方法，其特征在于，还包括在步骤c和步骤d之间的以下步骤：

步骤h：对已注塑的芯片框架再进行高温固化。